算力革命：全球AI基础设施产业链全景

本次人工智能算力设施的井喷式需求，呼唤世界各国发挥各自特长、深化协同配合，多个国家和地区都已形成独具特色的优势产业和领军企业。 整体框架是：美国主导标准框架、台湾承担芯片代工、韩国供应存储芯片、日本与荷兰掌控关键设备与材料、欧洲保障电力与散热方案、中国布局光通信及本土化替代的全球化协作体系。 接下来 2-3 年，盈利空间将从 GPU 核心领域扩展至 HBM、先进封装、光互联、供电系统、液冷技术、变压器及数据中心电力配套等细分赛道。 1、美国核心优势：GPU、ASIC、EDA、云服务、AI 网络、光芯片、电源散热； 2、台湾核心优势：晶圆制造、CoWoS、AI 服务器 ODM、PCB、电源模块； 3、韩国核心优势：HBM、DRAM、NAND、HBM 设备与测试； 4、日本核心优势：半导体设备、检测、切割研磨、材料、ABF、光纤、被动元件； 5、荷兰核心优势：EUV、ALD、混合键合； 6、德国核心优势：功率半导体、电气自动化、先进封装设备、晶圆； 7、法国核心优势：电力管理、机柜/PDU、工业气体、SOI/SiC 材料； 8、英国核心优势：CPU IP、SerDes/IP、AI 数据中心 CPU 架构； 9、瑞士核心优势：配电、自动化、真空阀、检测电源； 10、意大利核心优势：高压电缆、功率半导体、测试接口； 11、芬兰/北欧核心优势：光网络、IP 路由、电力电缆； 12、加拿大核心优势：AI 服务器制造、交换机制造、能源基础设施 13、东南亚核心优势：OSAT、测试、EMS、东南亚数据中心承接； 14、中国核心优势：光模块、PCB、AI 服务器、本土半导体设备、本土 AI 芯片。