数亿C轮融资达成，欧冶半导体筑牢物理世界AI基石

近日，欧冶半导体正式宣告完成数亿元人民币的C轮融资。本轮资金由国投招商、投控基石旗下的深圳市“20+8”新能源汽车基金、南山战新投以及彬复资本联合注入。

所得款项将重点投向：深化“Everything+AI”领域的核心技术研发，加快产品规模化量产与交付进程，并持续深化在智能汽车、智慧工业及机器人、泛AIoT等关键赛道的市场布局。

回顾过往，欧冶半导体曾在2025年6月成功完成亿元级B3轮融资，当时由舜宇产业基金战略领投，合肥高投及老股东太极华青佩诚共同参与投资。

伴随人工智能与物理世界的深度交织，海量边缘设备对于实时感知、智能决策及高效交互的需求愈发迫切。自成立以来，欧冶半导体始终聚焦感知、计算、通信、交互及显示五大核心技术栈，致力于构建统一的芯片技术平台，并相继推出龙泉、工布、纯钧等系列AI芯片产品，打造覆盖多场景的全方位解决方案矩阵。

依托统一的算法架构、芯片架构及软件栈，公司业务版图从智能汽车顺利拓展至智慧工业、机器人及泛AIoT等多个行业领域。

目前，公司在辅助智能驾驶、智能区域处理器（ZCU）及端侧智能部件（例如AI车灯、AI XMS等）方面，已斩获多家主流车企的数十个项目定点，并逐步迈入量产装车阶段。

旨在为具身机器人、工业视觉、运动控制、自主导航等应用场景提供实时且可靠的算力支撑，推动AI工厂与智能制造的落地实施。

相关产品已成功应用于智能两轮电动车、创新型智能硬件等场景，强力赋能终端设备的智能化转型升级。

欧冶半导体创始人周涤非表示：“衷心感谢新老股东的信任与鼎力支持。本轮融资的圆满落地，标志着公司在技术研发、产品矩阵构建及市场验证等方面取得了阶段性胜利。展望未来，我们将持续秉持‘Everything+AI’理念，夯实物理世界的智能化底座，致力于为客户提供更卓越的芯片产品及解决方案。”

资料显示，欧冶半导体成立于2021年，由创始团队携手国投招商共同发起成立，是国内首家专注于智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。

THE END

文案