数亿C轮融资达成，欧冶半导体筑牢物理世界AI基石
近日，欧冶半导体正式宣告完成数亿元人民币的C轮融资。本轮资金由国投招商、投控基石旗下的深圳市“20+8”新能源汽车基金、南山战新投以及彬复资本联合注入。所得款项将重点投向：深化“Everything+AI”领域的核心技术研发，加快产品规模化量产与交付进程，并持续深化在智能汽车、智慧工业及机器人、泛AIoT等关键赛道的市场布局。回顾过往，欧冶半导体曾在2025年6月成功完成亿元级B3轮融资，当时由舜宇产业基金战略领投，合肥高投及老股东太极华青佩诚共同参与投资。伴随人工智能与物理世界的深度交织，海量边缘设备对
欧冶半导体推出智能汽车“中央+区域”架构全栈芯片与方案
新浪科技讯 4月28日上午消息，在2026北京车展期间，欧冶半导体携智能汽车“中央+区域”全栈解决方案亮相，并同步展示其在机器人(14.800, 0.44, 3.06%)、智慧工业、泛AIoT等领域的落地成果。 在中央层，欧冶携手福瑞泰克与紫光展锐，共同发布了“福芯一号”普惠级5G舱行泊解决方案。这是业内首个实现算法、芯片、通信能力深度融合的舱驾一体方案，采用双芯分立松耦合架构，空间降低60%、成本降低30%、开发周期缩短2到4个月，芯片、算法、通信全链路自主可控，国产化率达到100%。功能方面，“福芯一