AI硬件新王：PCB崛起

PCB，极有可能是未来AI硬件领域的霸主，尽管当前光通信表现强劲，但必须承认，PCB才是真正的王者。

接下来PCB的上涨潜力或许会远超众人预期。

为何我有底气断言PCB如此强大？

理由有三，首要因素是价值量正经历惊人飞跃。现阶段单台AI服务器所用PCB的价值已是传统PCB的8至10倍。英伟达下一代集群机柜中的PCB，已从单纯承载芯片元件的基板，升级为承担高速数据互联的关键部件，这意味着PCB正走向半导体化，早已非昔日可比，其价值含量还将持续飙升。它是整个AI硬件生态的物理基石！

第二点在于市场空间。当前市场正呈指数级扩张，预计未来三年规模将从如今的400亿元飞跃至900亿元以上。未来AI服务器、高速交换机以及光模块内部的PCB将成为核心驱动力，PCB同样是光！没有高端PCB，光模块也无法运转。

第三点，AI PC即将面世，带来史诗级机遇。若不计算AI PC，2025年PCB市场规模约为500亿元；而一旦纳入AI PC，其市场容量将与光模块相当。但若展望AI PC全面落地，到2028年前，高端PCB市场规模预计将是AI光模块的两到三倍，大幅超越后者。

那么，我们该如何布局？

首先，进行高低切换，坚持低吸不追高。光通信虽强，但位置已高，价格昂贵，性价比反而不足，因此坚决不追高，转而关注低位且具备性价比的PCB板块，毫无问题。

其次，直击核心，锁定算力龙头。在标的选择上，应优先聚焦那些深度绑定英伟达的PCB产品龙头企业。第三，打通全产业链，向上游材料和设备领域渗透。例如某公司的普通板电子布，目前价格持续上涨，业绩兑现最快，可逢低布局。此外，激光钻孔等PCB制造设备也将受益于本轮产能扩张。光模块虽好，但估值过高，而PCB同样是“光”，极有可能成为下一个光模块。

熊 林A0660626030093

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