AI算力核心材料告急！超薄电子布、高频树脂、高端铜箔三大关键原料供应紧张，揭示7家产业链龙头企业

AI服务器市场持续扩张

但真正的增长潜力并非在终端组装环节

而在于覆铜板三大核心原材料：超薄电子玻纤布、高频特种树脂、HVLP铜箔，目前正面临严重的供需失衡

当前上游供应链形势十分紧张：12μm及以下超薄电子布产能缺口超过一半，高频树脂国内自主供应率还不到20%，HVLP5铜箔的供需缺口也已超过40%

三类原材料长期被日系厂商垄断，产能扩张周期普遍需要一年半至两年，新产能释放遥遥无期

而需求侧，单台AI服务器所需的PCB基材是传统机型的5至7倍，2026年全球AI服务器出货量增长幅度超过35%，供需差距持续扩大

此时，国内已完成头部算力厂商认证、并同步布局电子布、树脂、铜箔三大赛道的A股企业，正迎来量价齐升的黄金发展期

目前核心受益标的仅有这7家

第一家，光远新材

国内超薄电子布龙头企业，4μm极薄布全球仅两家稳定量产，公司为其中之一，市场份额超过40%

第二家，长海股份

玻纤及电子布核心厂商，超薄电子布已批量供货头部CCL企业，充分受益AI算力板材升级需求

第三家，华正新材

高频覆铜板及特种树脂双线布局，PPO树脂已通过国内头部算力厂商认证，订单持续放量

第四家，南亚新材

覆铜板行业领军者，自主研发高频树脂匹配M8/M9板材，已进入英伟达供应链体系

第五家，金安国纪

覆铜板全产业链布局，高频树脂自给率不断提升，英伟达AI服务器板材核心供应商

第六家，诺德股份

全球高端铜箔产能第二，HVLP3/4铜箔专供AI服务器，深度绑定英伟达供应链

第七家，中一科技

HVLP铜箔已批量供货国内头部PCB厂商，AI算力铜箔国产替代核心标的

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