AI浪潮席卷面板，TCL科技迎来估值重塑

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自2026年初以来，高盛等外资机构力推的HALO策略（重资产、低淘汰率）成为了全球最热门的投资方向。

所谓HALO策略，表面看是重资产，实则是低淘汰率。这种资产由于技术不可替代，随时间推移不仅未被淘汰，反而价值倍增。今年存储、电力、光纤、PCB等板块的估值提升，皆源于此。

最近，随着头部企业规划用玻璃基板进行AI芯片封装，市场突然意识到，一条拥有二十多年寿命的LCD产线，不仅能做显示，还能转型为半导体资产。

回顾面板发展史，无论是LCD、OLED还是COG Mini LED，都离不开玻璃工艺，这是面板企业的核心护城河。AI对玻璃基板需求的激增，极大提升了面板行业的投入产出比。

面板行业在AI时代被HALO策略重新定价，核心逻辑在于：AI越强大，越依赖坚固的物理底座。

今年，玻璃基板已成为AI芯片创新的关键赛道。

英特尔是该技术的早期倡导者。英特尔认为芯片封装技术每15年迭代一次，玻璃基板将改变封装边界，并纳入2026-2030路线图。2026年4月，英特尔支持的3DGS项目启动，年产能目标约7万片。

近期，全球科技巨头竞相加速跟进：三星、海力士在HBM3/HBM4封装中将其列为备选；台积电已搭建CoPoS试产线并实现爬坡；华为海思等AI设计公司也在进行大算力芯片测试。

在科技巨头聚光灯之外，面板企业是最早尝试将玻璃基技术应用于封装的群体之一。如表所示，中国台湾面板企业自2017年起便储备深耕，随后大陆龙头迅速跟进，成为转型先锋。

面板企业深耕玻璃基板多年，在AI需求爆发后才被大众看见。大家开始惊叹于大陆面板企业的深厚技术储备：龙头BOE凭借机制优势走在投产前沿，TCL华星、天马等也都在加速布局。

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