算力硬件与半导体板块反弹势头强劲

洞察趋势者得机遇，头脑清醒者能进步

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近期，Rubin 进入大规模出货阶段，首批机柜已陆续部署于OpenAI、谷歌等数据中心，据行业预测，至今年12月底，2026年度总出货量将达8000个整机柜。算力硬件股票全天呈现低开后逐步走高的态势，光模块对美出口的相关消息一度令主要权重股早盘大幅低开，但随后以磷化铟概念为核心的光芯片板块率先崛起，云南锗业、兴业科技、有研新材等多只个股涨停，带动前期大幅调整的PCB、光纤、液冷等领域轮动回升，工业富联涨停，胜宏科技、中国巨石、亨通光电等一度触及或接近涨停。综合北美云厂商的业绩及资本投入来看，算力硬件核心产业链明年产能大部分已被预定，部分高需求环节的锁定甚至延伸至2028年，结合当前部分光模块龙头对应2027年市盈率已跌破10倍，PCB龙头的来年动态市盈率降至约15倍，估值与基本面现状的显著背离仍利于短线板块整体修复。

隔夜美股费城半导体指数上涨6.5%，连续第四日收高，此前该指数在7月曾重挫20.6%。外部市场持续回暖的提振下，半导体产业链全天表现强劲，前期深度回调的电子特气、硅片、靶材等上游材料涨价线引领反弹，正帆科技、中巨芯、和远气体等股涨停，有研硅、神工股份、中船特气、欧莱新材涨幅均超10%。受益于全球半导体扩产浪潮的设备端同样表现突出，金海通实现2连板，中微公司、拓荆科技、长川科技等多股涨超10%。当前半导体产业链的回升仍以外围市场企稳反弹的被动跟随为主，且费城半导体指数再度逼近30、60日均线的重要阻力位，外盘芯片股若再度震荡，仍将压制半导体产业链的反弹高度。在几大存储厂商下半年成交价及台积电先进封装产能利用率等数据未公布前，半导体上游扩产环节尚不具备反转条件。

美国大数据与人工智能软件公司Palantir第二季度业绩超出预期，市值成功突破4000亿美元，股价单日飙升近30%。Palantir主营业务聚焦的AIP + FDE（人工智能平台 + 前沿部署工程师）备受关注，FDE概念全天引领AI应用端，新开普、博彦科技、德生科技涨停，新开普、星环科技、致远互联、软通动力涨幅均超10%。与传统的软件业务外包模式相似，FDE正从概念演变为To B Agent的标准策略，或成为软件企业新一轮商业化叙事的起点。但纵观近期AI应用端整体走势，内部各细分轮动态势未变，且板块内连板高标传智教育短线若出现分歧，对板块大部分后排股的影响仍需留意，如恒银科技等中位股已显露资金提前离场迹象。

美国、伊朗和阿曼“接近达成”一项重新开放霍尔木兹海峡的临时协议，隔夜国际油价大跌超6%，WTI原油期货降至75美元附近，通胀预期缓解引发美联储加息预期降温，国际贵金属价格连续反弹，Comex黄金期货收复4200美元整数关口。贵金属及小金属方向全天领涨有色板块，云南锗业、东方钽业等多股实现连板晋级，浩通科技、盛达资源、四川黄金等多股涨停。随着美国宣布将于本月下旬起禁止出口钨废料和回收电池材料，结合我国今年2月已宣布对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制，或继续对这些算力、半导体上游小金属品种价格形成支撑，此前这些小金属标的与算力硬件端同步回调仍处于超跌状态，在美联储加息预期降温及消息面提振下，这类品种仍存在一定博弈机会。

ai应用：传智教育8连板、博彦科技

液冷：豪尔赛4连板、金富科技、

算力：利通电子、盛视科技、高乐股份

芯片产业链：金海通2连板、华懋科技2连板、大为股份

pcb:宝鼎科技4天3板、中京电子、华正新材、东材科技、中材科技

光通信：汇绿生态8天4板、科瑞技术4天3板、博杰股份、云南锗业、兴业科技、华盛昌

有色金属、智能驾驶

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