AI算力叙事持续升级，磷化铟成光通信上游紧缺核心原料，涨价周期有望延续

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AI叙事再强化：展望27年训练侧叙事强化，RSI带动训练算力投入常态化，国内模型参数规模向10T，海外模型参数规模向50T-100T演进 ；推理算力侧，近期开源模型涨价或证伪token价格战，Enterprise AI方向市场空间打开，例如在AI制药领域，市场现阶段看到的叙事是AI显著加速前端干实验的靶点/分子设计。美股AI板块先反弹，云商领涨后，NV和光通信表现强势。

光通信的结构性增长明确：我们在6月就提出若计算和存储有供给瓶颈且涨价，那么高性价比有供给的网络或是产业再平衡方向，后续产业演进已充分验证了我们的猜想，伴随超节点方案放量、CXL内存池化技术普及，26-28年Capex占比从5%提升至10%，远期或提升到15%。

关注：关注中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、东山精密、光迅科技、联讯仪器 等，以及光器件（NPO/CPO下通胀逻辑，占BOM比例提升，仕佳光子、光库科技、太辰光、长芯博创、汇聚科技）和美国光模块厂商代工链（汇绿生态、华懋科技）。

磷化铟AI光通信上游最紧缺材料之一，涨价周期或才刚开始

随着800G/1.6T/3.2T 高速光模块渗透率持续提升，单台光模块磷化铟衬底消耗量成倍增长，全球磷化铟需求迎来爆发。AXT磷化铟收入已创历史新高周五股价大涨，并通过超6亿美元融资大举扩充InP产能，且公告与Lumentum签订长期供货及产能预留协议，协议期限至2031年底。即便如此，考虑到长晶炉、工艺、良率、原料等诸多壁垒未来几年内供需缺口依旧严重失衡。

价格上AXT在2026Q1明确表示正在上调InP产品价格、Q2 GAAP毛利率已经从Q1的29.6%跃升至 44.9%，涨价趋势才刚刚开始。且3英寸衬底即使价格翻倍至万元级，对800G/1.6T光模块总价值量影响仍处低个位数百分比；而合格InP直接决定EML/CW激光器能否交付，价值占比低+不可或缺+合格供应商少+切换成本高，价格弹性天花板极高。

在此趋势下我们看好布局磷化铟多晶、切片和铟的兴发集团，高纯电子级红磷国产替代的兴福电子，以及依托成熟砷化镓产业基础、自研VGF长晶炉及较高掺铁良率实现InP衬底快速扩产的海川智能。

光通信三个产业趋势：

①AI回报率和回报速度远超预期，云和AI的收入上限大幅提升。

②Scale-up的光互联价值占比大幅提升。

③FCC不改美国对中国光通信的依赖，中国在NPO、光芯片、磷化铟、薄膜铌酸锂、无源光器件、OCS等多个领域产业进展极好。

对核心大光旭创、xys、东山、立讯持续推荐的同时，建议重点关注基本面向好且弹性大的品种——汇绿生态 、腾景科技、蘅东光、天孚通信、天通股份等。

核心小光——汇绿生态

汇绿，是Coherent+Lumentum两家公司最核心的代工厂，亦可直供甲骨文和Amazon。Coherent 27年1.6T订单有望翻3倍，但产能严重紧缺，预计在26年下半年开始分批向汇绿释放1.6T订单，后续强化NPO领域合作，27年1.6T和800G订单极为可观。汇绿的工厂全球布局，马来工厂投产150万只以上，美国工厂预计27年投产。汇绿27年产能超1000万只，实际订单有望达300万1.6T+500万800G。公司受益Coherent、Lumentum订单提升及甲骨文和Amazon的突破，看800-1000亿市值空间！

无源光器件&OCS——腾景科技、蘅东光、天孚通信

下一代光通信的爆发增量来自于NPO+2.4T，带动无源和OCS上修。

①无源光器件：NPO/CPO大幅拉动FAU等无源器件需求，国内无源器件可直出给Mellanox、Coherent等海外厂商，海外对中国依赖度高。建议关注天孚通信（无源光器件龙头）、蘅东光（Coherent供应商）、腾景科技（FAU+透镜）。

②OCS：旭创的2.4T持续上修，说明谷歌OCS的需求极高。腾景科技是国内OCS核心龙头，大尺寸纯YVO4钒酸钇晶体、二维准直器阵列已获得海外客户订单。

光芯片及上游材料——天通股份、长光华芯、源杰科技

①光芯片：份额提升+海外突破，长光、源杰、光迅、永鼎、仕佳等均受益。

②磷化铟：国内磷化铟有卡脖子海外光通信的能力，光智、云锗等受益。

③薄膜铌酸锂：薄膜铌酸锂有望成为继磷化铟后，下一代中美博弈的核心战略品种。薄膜铌酸锂是2.4T、3.2T、DCI领域调制器的核心，北美厂商或将高度依赖国内薄膜铌酸锂晶圆片和键合片，推荐天通股份。

磷化铟专家交流要点

1.缺货和涨价是确定的。目前3寸的磷化铟衬底实际做100G EML的产量在500-600颗/片，70mW的CW产量在700-800颗/片，可以按光模块出货量*光芯片数量÷单片可用芯片=磷化铟3寸衬底需求量的算法反推。目前市场比较大幅度的低估了单片衬底的产量。2026上半年靠通美消化2025旧库存，供应还能撑、只小幅提价，Q3缺口出现后，通美开始逐步提价，最新报价在4500，预计年内还要涨价1-2次。

2.2026年需求量侧面验证数据：源杰需求十几万片，华芯8–10万，全磊5–6万片，索尔思 10-12万片（对应1000万只光模块的出货量），AAOI 2028年需求量超100万片，Lumentum、Coherent数据只增不减。

3.最后做成器件口径差异大的原因。衬底→外延（约20层）→光刻刻蚀→划片→测试→封装耦合→模块。外延单步大约60-70%，此外磷化铟材料比较脆，切割过程中容易出现微裂纹，切割良率实际极低，每个环节交流口径不同，最终导致系统性高估。未来更高速率的光模块需要更大功率和更高速率的光芯片，需要使用掺铁的磷化铟衬底，材料更脆，良率更低。

4.供给跟不上。目前外延厂商采购磷化铟衬底的难度在加大，专家认为行业扩产的进度会低于预期，缺口清晰。扩不快的原因包括：炉子调试、良率爬坡、产业工人培训；海外高端长晶/切磨抛设备已被订满，整体维持在比较紧张的水平。

5.产能维度。通美仍然是全球的超级龙头，专家表示通美2027利润看​​2.5–3亿美金​​（不考虑涨价），国内产能中，云南锗业产能相对领先，从扩产维度看好溢泰和先导的扩产。

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