高盛大幅上修AI服务器PCB与CCL预测

高盛在最新发布的全球电路板（PCB）与覆铜板（CCL）行业研报中，显著调升了人工智能（AI）服务器相关市场体量的预估。

该行预测，全球AI服务器PCB市场规模将于2027年攀升至375亿美元，较此前预估上调38%，2028年进一步扩大至840亿美元；CCL市场2027年预计达221亿美元，上调18%，2028年则有望增至480亿美元。

这表明，2026年至2028年期间，AI服务器PCB与CCL市场规模的复合年均增长率将分别达到148%和161%。

与以往服务器周期不同的是，本轮增长不仅源于服务器出货量的提升，还受PCB层数增加、高阶HDI（高密度互连）渗透率上升、CCL材料规格升级，以及整机柜内部PCB使用量扩大等多重因素驱动。（财联社）