AI科技投资观察：拥挤度高位回落，调整未完

上海发布服务贸易示范区新规，鼓励算力及大模型出海，支持智能体和多模态产品出口；集成电路领域聚焦“设计+制造”一体化，临港将建国际联合设计中心，打造行业领军企业。

天津发布机器人产业三年行动计划，目标2028年核心产值破200亿，年均增速超15%，重点攻克主控芯片、操作系统及减速器等关键技术。

市场监管总局推出338项新国标，涵盖光电子、AI医疗及柔性显示等领域，旨在健全产业链质量评价体系。

工信部6G推进组动作频频，中国卫通加入星地融合工作组，推动6G星地融合技术落地。

韩国大力扶持半导体，设立5万亿韩元基金支持材料、零部件及无晶圆厂企业；总统李在明下令释放军用机场土地，加速湖南半导体项目。

📌 近期重点留意：宇树科技申购对机器人板块的带动、阿里云AIDC扩产节奏、长鑫科技DDR6量产进展。

存储芯片：供需缺口持续扩大

全球存储芯片短缺或延续至2028年，2027年供需或更趋紧张。HBM价格涨幅预期上调至42%，市场规模预计从2026年的9690亿美元增至2028年的1.82万亿美元。在“芯片通胀”压力下，苹果寻求采购长鑫科技芯片（以公司公告为准）。

光通信与CPO：短线过热回调

中际旭创H股跌6.94%、A股跌超5%，主力资金净流出超71亿元居首

新易盛、长鑫科技、兆易创新、东山精密资金大幅流出

光迅科技触及跌停，建滔积层板跌近7%

但美股光通信盘前延续涨势：Coherent涨超4%，Lumentum、迈威尔、康宁涨超3%

PCB与半导体设备：景旺电子连续三日涨幅偏离20%发布异动公告，提示行业受政策、原料及需求多重影响。

产能利用率与订单

中瓷电子：订单饱满，产能利用率维持较高水平

芯联集成：产能利用率不断提升，AI业务营收同比增长84.31%，Q2单季净利润3.67亿元环比扭亏

江波龙：上半年营收240.88亿元同比增136.26%，净利润105.77亿元

公司

核心动态

业绩信号

江波龙

上半年净利润105.77亿元（同比+71528.66%），拟4-8亿元回购

存储涨价周期最大受益者之一

芯联集成

上半年营收45.62亿元（+30.53%），净利润2.78亿元扭亏

AI基建+光互连+车载三线放量

兆易创新

子公司出资1亿美元认购Yunfeng基金25%份额

深化全球科技产业布局

中瓷电子

订单饱满，产能利用率较高

第三代半导体器件及模块需求旺盛

福日电子

上半年净利润8334.97万元（+277.41%）

消费电子复苏

⚠️ 中际旭创短线交易活跃，457.64亿元日成交额居A股首位，波动风险急剧放大。

CPO板块交易拥挤度极高：中际旭创单日成交457.64亿元，主力净流出71.08亿元，机构持仓出现分歧（摩根大通、纽银梅隆减持）

光通信、PCB、半导体板块在港股跌幅居前，恒生科技虽涨但结构分化

英特尔拟150亿美元普通股发行，盘前跌4%，全球半导体情绪或受扰动

思特威：国家集成电路基金二期减持至5.99%，大基金退出节奏需关注

美银警告：市场情绪指数升至2021年以来最极端看涨水平，建议降低风险敞口

📌 数据时间：08-10。个人笔记，仅供参考，风险自担。