【研报741】AI浪潮驱动PCB产业升级：高端工艺演进、设备市场空间与头部厂商扩产全景解析

摘要：受AI服务器与高速交换机需求拉动，PCB行业景气持续向上，本报告聚焦高多层、高阶HDI、mSAP三大核心工艺的技术演进趋势。量化测算全球及国内PCB设备市场体量，系统梳理鹏鼎、沪电、胜宏等头部厂商2026至2028年的产能扩张蓝图，深入解读产业链竞争格局与中长期产业演进方向。