苹果Mac芯片大变动：跳过M6高端版，直通M7 AI时代

苹果公司正对其Mac芯片战略实施重大调整，计划让下一代高端处理器直接跨越至专注于人工智能的新一代芯片系列。

据知情人士透露，虽然苹果原计划今年率先推出基于M5架构的基础版M6芯片，用于入门级Mac设备，但公司将首次跳过该系列的高端版本。

消息人士指出，苹果转而打算在2027年发布具备更强计算与图形处理能力的下一代Pro及Max芯片，将其纳入全新的M7芯片系列。

苹果这一罕见举措旨在加速原本规划稍后发布的技术落地。该调整有望更好地满足市场对设备端AI功能及更高图形处理需求的软件日益增长的需要。

苹果的Pro和Max芯片主要面向高端Mac mini、Mac Studio及MacBook Pro，而基础版芯片则通常用于入门级MacBook Pro、Mac mini和iMac台式机。此外，部分iPad Pro和iPad Air机型也搭载了这类低功耗芯片。

苹果发言人拒绝就公司具体计划发表评论。苹果已于本周四早些时候上调了目前所有在售Mac和iPad机型的价格。

此举标志着苹果首次在新一代芯片发布中仅推出基础版型号。从M1到M5的每一代产品，苹果均同步推出了Pro和Max版本，并为M1、M2及M3系列额外推出了更高端的Ultra版本。

M6的登场

苹果正在一款升级版入门级MacBook Pro（代号J804）中测试M6芯片，该机型预计于今年上市。了解开发进展的人士称，M6将包含多项改进，旨在打造同级别产品中性能最强的芯片。

代号为Komodo或H18G的M6芯片将提升存储带宽，从而加速AI处理、视频剪辑、模型训练及高分辨率图形渲染等任务的运行速度。

M7系列规划

在基础版M6发布后不久，苹果将启动M7产品线的市场推广。

苹果计划最早于明年上半年推出基础版M7，代号为Delos或H19G。同时，公司还计划发布更高端的M7 Pro、M7 Max及M7 Ultra芯片，内部统称为Andros，分别对应代号H19S、H19C和H19D。

预计M7 Pro和M7 Max将于2027年底率先上市，而M7 Ultra则有望在2028年面世。

责任编辑：丁文武

新浪财经声明：此消息系转载自合作媒体，新浪财经登载此文出于传递更多信息之目的，文章内容仅供参考，不构成投资建议。

郑重声明：1.根据《证券法》规定，禁止编造、传播虚假信息或者误导性信息，扰乱证券市场；2.用户在本社区发表的所有资料、言论等仅代表个人观点，与本网站立场无关，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，自行决定证券投资并承担相应风险。