韩美半导体或将在韩新建最大厂区

据韩国《每日经济新闻》报道，韩美半导体董事长郭东信（Kwak Dong Shin）在接受采访时透露，由于预判明年AI半导体设备将面临供应紧张局面，该公司正考虑建设第八座生产基地，该厂区落成后将成为公司规模最大的厂区。郭东信预测，从明年开始，半导体设备的需求将超过供应。拟建的第八工厂位置将靠近正在仁川建设的第七工厂。韩美半导体指出，随着全球芯片制造商增加投资，公司热压键合机与混合键合机的市场需求将显著增长。公司还计划于2026年底在加州圣何塞成立韩美美国子公司，以加强技术配套服务。