韩美半导体或将在韩新建最大厂区
据韩国《每日经济新闻》报道，韩美半导体董事长郭东信（Kwak Dong Shin）在接受采访时透露，由于预判明年AI半导体设备将面临供应紧张局面，该公司正考虑建设第八座生产基地，该厂区落成后将成为公司规模最大的厂区。郭东信预测，从明年开始，半导体设备的需求将超过供应。拟建的第八工厂位置将靠近正在仁川建设的第七工厂。韩美半导体指出，随着全球芯片制造商增加投资，公司热压键合机与混合键合机的市场需求将显著增长。公司还计划于2026年底在加州圣何塞成立韩美美国子公司，以加强技术配套服务。
ASMPT业绩超预期，AI芯片需求成关键驱动力
芯片设备供应商ASMPT的股价在周二盘中一度大涨8.7%，触及历史峰值。此前，该公司发布的业绩数据超越了市场普遍预期，并且展现出由人工智能技术拉动的持续性需求。该公司预估第二季度营收将在5.4亿至6亿美元区间，这一数字高于市场先前预测的5.311亿美元。其第一季度销售额也达到5.079亿美元，同样超出预期。在计划剥离NEXX业务之后，公司来自持续经营业务的利润为3.264亿港元，这表明其未来的运营结构将更为集中。 该公司的半导体业务板块增长动能似乎正在加强，本季度集团整体接获的订单金额高达7.27亿美元，