报告称AI竞争重心转向基础设施 电力光通信量子计算成关键瓶颈

K-ASIC在最新发布的《2026上半年美国半导体产业动向》报告中指出：“半导体行业的竞争焦点已从单一芯片性能转移到AI基础设施上。”

该机构于2024年9月由韩国产业通商资源部牵头，在美国加利福尼亚州圣何塞设立，是韩国系统半导体产业支援基地。它致力于协助韩国无晶圆厂、设计资产（IP）及设计企业进军美国和全球市场，开展技术开发与验证、认证咨询、网络构建及市场分析等业务。本次报告分析了今年包括美国在内的全球AI半导体产业现状，并提出下半年展望，因而备受瞩目。

K-ASIC基于上半年分析指出：“英伟达、AMD（495.76美元，下跌1.03%）、博通等无晶圆厂企业正超越GPU和定制半导体（ASIC），展开集成化系统平台竞争”，“谷歌（346.12美元，下跌2.17%）、亚马逊（247.23美元，下跌1.06%）、Meta、微软（393.82美元，下跌1.82%）等超大规模企业正致力于构建包含自研芯片、数据中心、电力资产在内的垂直整合型AI平台。”

换言之，竞争已从“AI半导体芯片能多快、执行多少运算”转向了“先发制人抢占内存、电力、网络、数据中心等AI基础设施整体”的格局。

K-ASIC方面评估认为，AI基础设施建设存在三大瓶颈，分别是：①制约AI数据中心扩容上限的电力供给；②用于连接数万颗AI加速芯片的光通信技术；③有望成为下一代计算范式的量子计算。

K-ASIC解释称：“从下半年起，AI数据中心的建设速度正进入一个由电力获取能力、而非半导体获取能力决定的阶段。”并补充道：“问题不在于发电量本身，而在于电网连接速度。中期来看，超大规模企业正朝着直接获取发电资产的方向发展；长期来看，则正在推进基于核能的电力获取战略。”

在光通信方面，K-ASIC认为，传统的铜缆电气连接在AI半导体和数据中心中，已在带宽、功耗、发热等方面接近物理极限。K-ASIC补充称：“基于硅光子技术的光通信正作为下一代连接技术崛起。光通信利用光而非电信号传输数据，能够提供高带宽、低功耗和长距离传输能力，被评价为同时解决AI数据中心多项问题的替代方案。”

K-ASIC展望称，如果说电力和光通信是解决AI基础设施瓶颈的技术，那么量子计算将成为围绕AI之后下一代计算主导权竞争的起点。

责任编辑：陈钰嘉

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