年度分红潮涌现！5家A股公司派现超百亿，最高逾300亿元

A股2025年年报现金分红正加快落地，上市公司回馈股东的力度持续增强。

据证券时报·数据宝统计，截至3月24日收盘，已有224家上市公司披露年度分红预案，现金分红总额合计达到1710.68亿元，其中27家公司的分红规模超过10亿元。

从数据来看，分红榜单呈现明显的头部集中趋势。在这27家分红超过10亿元的公司中，宁德时代(396.990, 0.00, 0.00%)、中国石化(5.940, 0.00, 0.00%)、工业富联(48.840, 0.00, 0.00%)、中信银行(8.180, 0.00, 0.00%)、紫金矿业(32.200, 0.00, 0.00%)5家龙头公司的分红金额均已迈过百亿元门槛。

其中，宁德时代的分红总额位居首位。公司拟向全体股东每10股派发现金69.57元（含税），合计拟派现315.32亿元，刷新公司上市以来的分红纪录。业绩方面，公司2025年度继续保持高增长态势，实现营业收入4237.02亿元，同比增长17.04%；归母净利润722.01亿元，同比增长42.28%。

中国石化位列其后，公司拟每股派发现金股利0.112元（含税），合计拟派发现金股利135.44亿元（含税）。年报显示，受国际原油价格显著下滑、化工市场毛利低位运行等因素影响，公司同比效益出现较大下降，但经营活动现金流依然充裕，整体财务状况保持稳健。全年每股派发现金股利0.2元，若与回购金额合并计算，年度利润分派比例达到81%。

从市场表现看，3月以来披露分红方案的公司股价整体有所回落，平均跌幅为10.37%；相比之下，大额分红公司表现更具韧性，分红总额超过10亿元的27家公司股价平均下跌5.77%，宝丰能源(31.360, 0.00, 0.00%)、宁德时代、中信银行、卫星化学(26.020, 0.00, 0.00%)4家公司累计涨幅都在10%以上。

在上述27家现金分红方案超过10亿元的公司中，有19家归母净利润实现同比增长，占比超过七成。通常来看，成长性较强的上市公司往往也具备更高的分红积极性。

胜宏科技(266.060, 0.00, 0.00%)的业绩增速居前。公司2025年度实现归母净利润43.12亿元，同比增长273.52%，拟派发现金分红总额17.4亿元。公司在年报中指出，其精准把握了AI算力技术变革与数据中心升级浪潮带来的历史性机会，持续巩固在全球PCB制造领域的技术领先优势。与此同时，公司出海业务表现亮眼，直接出口营业收入达148.21亿元，同比增长126.88%。

药明康德(93.680, 0.00, 0.00%)紧随其后，公司实现归母净利润191.51亿元，同比增长102.65%。公司在年报中表示，其经营业绩与全球制药行业的发展及新药研发投入密切相关。随着全球制药行业持续扩张，公司主营业务仍拥有广阔成长空间，预计全球制药市场规模以及医药研发服务需求还将继续上升。

按行业分布来看，已披露年报分红方案的上市公司主要集中在六大行业，分别为电子、医药生物、电力设备、基础化工、机械设备和有色金属。这些行业中公司数量均在10家以上，其中电子行业最为突出，达到42家，显著领先；医药生物行业位居其后，共有25家公司。

在电子行业内部，半导体细分板块的公司分红意愿最为积极，已有20家半导体公司公布分红方案，合计分红总额达到20.5亿元。近年来，半导体行业景气度持续上行。根据美国半导体行业协会数据，2026年1月全球半导体销售额达到825.4亿美元，创下新高，环比增长3.65%，并已连续11个月实现环比增长。

在半导体行业中，寒武纪(1028.500, 0.00, 0.00%)的现金分红总额最高，为6.32亿元，同时拟向全体股东每10股转增4.9股。公司2025年度首次实现全年利润扭亏为盈，A股股票也取消特别标识“U”，并首次推出年报分红方案。公司表示，依托其在人工智能芯片产品、基础软件平台及集群软件工具链等方面取得的明显进展，相关产品已在运营商、金融、互联网等多个重点行业实现规模化部署，并经受住客户严苛环境的验证，产品的通用性、稳定性和易用性均获得广泛认可。

中信建投(21.860, 0.00, 0.00%)证券研报认为，半导体设备零部件板块正处于两大自主可控趋势叠加的阶段：一方面，AI带动下游扩产景气周期启动，中国半导体设备整机端对自主可控提出更高要求，在设备国产化率提升背景下，零部件市场空间进一步打开；另一方面，关键零部件整体国产化率仍然较低，高端产品的国产替代尚处于起步阶段。