地平线推出5nm舱驾融合芯片“星空6”系列

4月22日下午，地平线于北京举办新品发布会，正式推出其首款舱驾融合整车智能芯片“星空6”系列产品。

根据发布信息，“星空6”系列包含两款型号，分别为“星空6P”与“星空6H”。

其中，“星空6P”采用先进的5纳米车规级工艺制造，集成自研BPU算力高达650 TOPS，配备20核心CPU，GPU算力为3.0 TFLOPS，支持LPDDR5x@256bit内存，带宽达到273GB/s。该芯片还集成了Vision DSP、HIFI5 Audio DSP以及12K DMIPSRT-CPU，并通过了ASIL-D(DCLS)功能安全认证。

“星空6H”则基于7纳米车规级工艺，集成BPU算力为500 TOPS，采用14核CPU，GPU算力为2.5 TFLOPS，同样支持LPDDR5x@256bit内存，带宽为240GB/s。它也拥有Vision DSP、HIFI5 Audio DSP和12K DMIPSRT-CPU，并获得了ASIL-D(DCLS)认证。

地平线CEO余凯指出，回顾个人电脑与手机处理器的发展路径，都经历了持续融合与高度集成的过程，汽车芯片的发展趋势也必将如此，走向融合与高度集成。“地平线的舱驾融合智能芯片——‘星空’系列是一款设计完善的智能芯片，它集成了CPU、GPU和BPU，非常适合运行类似‘小龙虾’这样的智能体操作系统。”

据介绍，舱驾融合智能芯片“星空”通过单一芯片整合了智能座舱与智能驾驶两大计算任务，相比于竞争对手采用的自动驾驶芯片加座舱芯片的分离方案，可以节省50%的空间，减少50%的器件数量，从而为整车企业带来每辆车1500至4000元的成本下降。

余凯特别强调，在当前内存供应紧张、价格持续上涨的市场环境下，每辆搭载舱驾融合智能芯片“星空”的汽车仅需28至40GB的DDR内存，而传统方案则需要高达48至64GB的DDR内存。这意味着，仅在内存这一项上，就能实现2000至3000元的成本节约。

此外，地平线还同步发布了基于星空6系列的舱驾融合域控制器参考设计方案。

星空6系列芯片已于2025年第四季度完成流片及功能验证。今年第一季度，该系列芯片已实现实车验证，预计将于今年第三季度正式投入量产并装车。比亚迪、北汽集团、奇瑞汽车、长安汽车等厂商将成为首批搭载该芯片的企业。

与此同时，地平线推出了国内首个车载智能体操作系统“咖咖虾”。地平线旨在通过“星空”系列芯片与“咖咖虾”操作系统相结合的软硬件一体化整车智能解决方案，直接对标特斯拉的FSD+Grok整车智能方案。

地平线同时宣布，基于星空6系列的舱驾融合整车智能解决方案将由奇瑞iCar品牌在全球范围内率先首发搭载。

编辑：芯智讯-浪客剑