地平线推出5nm舱驾融合芯片“星空6”系列

4月22日下午，地平线于北京举办新品发布会，正式推出其首款舱驾融合整车智能芯片“星空6”系列产品。 根据发布信息，“星空6”系列包含两款型号，分别为“星空6P”与“星空6H”。 其中，“星空6P”采用先进的5纳米车规级工艺制造，集成自研BPU算力高达650 TOPS，配备20核心CPU，GPU算力为3.0 TFLOPS，支持LPDDR5x@256bit内存，带宽达到273GB/s。该芯片还集成了Vision DSP、HIFI5 Audio DSP以及12K DMIPSRT-CPU，并通过了ASIL-D(D