地平线推出5nm舱驾融合芯片“星空6”系列
4月22日下午，地平线于北京举办新品发布会，正式推出其首款舱驾融合整车智能芯片“星空6”系列产品。 根据发布信息，“星空6”系列包含两款型号，分别为“星空6P”与“星空6H”。 其中，“星空6P”采用先进的5纳米车规级工艺制造，集成自研BPU算力高达650 TOPS，配备20核心CPU，GPU算力为3.0 TFLOPS，支持LPDDR5x@256bit内存，带宽达到273GB/s。该芯片还集成了Vision DSP、HIFI5 Audio DSP以及12K DMIPSRT-CPU，并通过了ASIL-D(D
台积电年度营收将创新高 预计突破1610亿美元
【TechWeb】3月23日消息，据外媒报道，在AI领域强劲需求和消费电子产品领域需求增加的推动下，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，营收在去年也有大幅增加，达到了1224.24亿美元，较此前一年的900.83亿美元增加300多亿美元，同比大增35.9%。 而在人工智能热潮依旧的大背景下，科技巨头和新兴厂商在这一领域仍在大力投入，仍在大量采购更先进的芯片，台积电的芯片代工业务，也就依然有庞大的订单，他们的营收在今年也就有望继续大幅增长，进而再创新高。 有市场研究机构在最新的报告中就预计，台积电