联发科天玑平台驱动汽车智能革新，引领座舱进入主动AI时代
4月24日，第十九届北京国际汽车展览会正式拉开帷幕，汇聚全球汽车产业的智慧，共同探讨智能化转型的路径。在电动化夯实产业发展根基的背景下，人工智能（AI）技术已从辅助角色跃升为塑造汽车产业未来的核心动力，“AI定义汽车”（AIDV）理念亦成为行业智能化转型的普遍共识。值此产业变革的关键时刻，联发科于北京车展上公布了天玑汽车平台的最新动态，推出了全新的主动式智能座舱解决方案，并与生态伙伴一道展示了车载3A娱乐、前沿车载连接等创新成果。凭借其全栈技术积累与前瞻性产业布局，联发科正率先引领行业开启“AI定义汽车”
意法半导体股价飙升，定于5月4日举办投资者会议
据媒体4月23日消息，意法半导体（STMicroelectronics）计划于5月4日举行投资者电话会议，届时将详细讨论公司所面临的市场机遇与挑战。受此信息影响，该公司股票今日在米兰交易所的涨幅扩大至13%，势头强劲。 据了解，这次投资者会议将重点关注半导体行业的最新发展，特别是公司在汽车芯片、物联网以及功率半导体等关键领域的战略规划。公司管理层预计将与投资者就全球供应链变化、技术革新以及未来产能安排等重要话题展开交流。 作为全球半导体解决方案的头部供应商，意法半导体的举措被视作行业发展的关键指标。在全球
地平线推出5nm舱驾融合芯片“星空6”系列
4月22日下午，地平线于北京举办新品发布会，正式推出其首款舱驾融合整车智能芯片“星空6”系列产品。 根据发布信息，“星空6”系列包含两款型号，分别为“星空6P”与“星空6H”。 其中，“星空6P”采用先进的5纳米车规级工艺制造，集成自研BPU算力高达650 TOPS，配备20核心CPU，GPU算力为3.0 TFLOPS，支持LPDDR5x@256bit内存，带宽达到273GB/s。该芯片还集成了Vision DSP、HIFI5 Audio DSP以及12K DMIPSRT-CPU，并通过了ASIL-D(D
AI怎样从根基颠覆汽车芯片并重新定义未来交互模式
在当下智能汽车的时代背景下，竞争维度正经历一场静谧却意义深远的范式转换。当我们的视线被座舱内绚烂夺目的显示屏、几乎如同真人般的语音交互以及在复杂都市道路中灵活穿行的自动驾驶功能所紧紧吸引时，目光通常聚焦于应用层的“百花齐放”。然而，这些直观感受的根源，深藏于车辆电子电气架构的最底层——那颗融合了AI智能引擎的汽车芯片。审视汽车半导体的演进历程，芯片的角色完成了从“开关管控”到“逻辑运算”，再到当下“智能生成”的质的飞跃。燃油车时期，分布式MCU（微控制器）仿若身体的神经末梢，承担雨刷启闭或节气门开度等单一