高通2nm旗舰双芯发布：小米荣耀首发，性能逼近5GHz

快科技6月4日讯，数码闲聊站博主近日透露，高通即将推出的下一代旗舰骁龙8E6系列将包含两款不同定位的机型，分别为标准版骁龙8E6与高端版骁龙8E6 Pro，内部代号分别为SM8950及SM8975，旨在覆盖不同层级的旗舰设备市场。 国内顶尖手机品牌小米与荣耀已提前锁定该芯片的商用计划，首批搭载机型预计为即将发布的小米18系列及荣耀Magic9系列，这些新品计划从9月起陆续面市。 根据泄露信息，骁龙8E6与骁龙8E6 Pro的CPU均搭载高通完全自主研发的Oryon架构，核心布局统一为“2+3+3”的八大核