高通2nm旗舰双芯发布：小米荣耀首发，性能逼近5GHz

快科技6月4日讯，数码闲聊站博主近日透露，高通即将推出的下一代旗舰骁龙8E6系列将包含两款不同定位的机型，分别为标准版骁龙8E6与高端版骁龙8E6 Pro，内部代号分别为SM8950及SM8975，旨在覆盖不同层级的旗舰设备市场。

国内顶尖手机品牌小米与荣耀已提前锁定该芯片的商用计划，首批搭载机型预计为即将发布的小米18系列及荣耀Magic9系列，这些新品计划从9月起陆续面市。

根据泄露信息，骁龙8E6与骁龙8E6 Pro的CPU均搭载高通完全自主研发的Oryon架构，核心布局统一为“2+3+3”的八大核心全大核设计。其中，定位更高端的Pro版本超大核频率逼近5GHz，整体性能堪称安卓平台史上最强手机芯片。

在GPU方面，两款芯片进行了明确区分：标准版骁龙8E6配备Adreno 845 GPU，最高支持LPDDR5X内存规格，足以应对绝大多数旗舰手机的日常运行需求。

而骁龙8E6 Pro则进一步升级，集成性能更强的Adreno 850 GPU，并成为高通首款支持最新LPDDR6内存的手机SOC，图形渲染效率与系统后台调度流畅度均较前代实现显著跃升。

此外，骁龙8E6系列两款芯片均采用台积电最先进的N2P工艺打造。新工艺结合全自研架构的硬件革新，使得芯片综合采购成本较上一代旗舰明显上升，相应终端产品售价上调的可能性亦不容忽视。

责任编辑：振亭