雷军盛赞长鑫量产LPDDR6：国产技术突破，未来可期
新浪科技讯 8月29日下午消息，小米创始人雷军今日通过社交平台发布视频。他透露，长鑫宣布LPDDR6内存已实现量产，首发将应用于小米最新机型小米18 Fold，这也使其成为全球首款搭载国产自研芯片与国产LPDDR6内存的旗舰手机。 雷军介绍，LPDDR6是最新一代的低功耗内存标准，距离上次更新已过去4年。长鑫此次率先实现量产，令人钦佩。这一代内存不仅带宽更高、速度更快，同时也更加省电。 “十几年前，小米便开始推动国产供应链协同发展。那时我们常憧憬，能否凭借各企业的努力，在科技巅峰实现顶峰相见。如今看来，当
长鑫存储LPDDR6正式量产，峰值传输速率高达12800Mbps
新浪科技讯 8月29日上午消息，长鑫科技(58.600, -0.52, -0.88%)宣布自主研发的新一代低功耗内存LPDDR6实现量产，并将首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。据悉，这是全球LPDDR6产品首次落地商用，标志着国内存储企业首次在高端内存标准上实现全球首发量产跨越。据长鑫半年报披露，长鑫LPDDR6芯片通过架构创新及数据传输优化技术，充分释放数据传输潜力，峰值速率达12800Mbps，芯片最高容量 16GB。在AI需求爆发的趋势下，LPDDR6被视为端侧AI算力释放的关键支柱，应用场
长鑫存储LPDDR6研发验证即将完成
市场正加速向LPDDR6迭代。 8月1日，一位行业消息人士向第一财经透露，长鑫存储的LPDDR6（第六代低功耗双倍数据速率内存标准）已接近研发验证的结束，这是迈向大规模生产的关键里程碑。 今年3月，市场传闻称，长鑫科技(53.970, 1.10, 2.08%)旗下的长鑫存储正大力推动LPDDR6落地，并已向主要客户交付样品，预计2026年下半年发布并实现量产。据称，长鑫的首款LPDDR6设计规格速率为12800 Mbps，与SoC协同运行的基础速率为10667 Mbps，容量为16Gb，采用1295 Ba
AI推高内存成本，手机首当其冲
AI数据中心的扩张成本，正通过供应链传导至普通消费者的手机。数据显示，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下滑11%，创下2013年以来同期最低纪录，印度市场下降10%，为六年最差表现。压力源头来自内存。数据中心大量采购高带宽内存，导致手机所需的DRAM和NAND同步涨价。两者虽非同一产品，却共享晶圆产能、封装资源与扩产节奏，形成直接竞争。印度是全球第二大智能手机市场，仅次于中国。第二季度出货量同比下滑10%，而中国市场仅下降约2%。差异源于价格结构。印度约60%的手机销量集中在2万卢比以下（约合21
长鑫内存布局加速 中国安卓市场渗透率将突破50%
行业动态显示，苹果若最终决定采用长鑫存储的内存产品，其核心意图或许并非全面替代现有核心供应链体系，而是希望掌握一张极具分量的谈判底牌，借此促使三星等国际存储大厂降低供货价格，从而有效控制硬件采购开支。 即便苹果后续表现出足够诚意引入长鑫内存，短期内也面临供货难题。现实障碍主要有两道：一是相关供货流程需获得美国监管机构的审批；二是长鑫目前的产能分配优先保障国内本土品牌订单，暂无充裕产能供应海外客户。 根据国内行业媒体披露的数据，从2025年第二季度至2026年第一季度，长鑫科技在全球DRAM市场的份额将从之
济州半导体拟借 SK 海力士产能投产 LPDDR5
IT 之家 6 月 17 日讯，韩媒 THE ELEC 昨日报道，韩国无晶圆厂存储芯片厂商济州半导体（JSC）高管透露，公司未来打算依托 SK 海力士的晶圆厂产能来生产 LPDDR5 内存，并计划在 2030 年实现量产。 公开信息表明，济州半导体的产品线涵盖 DRAM、闪存、CRAM/pSRAM 及 MCP 封装，是一家深耕 IoT、消费电子等细分领域的存储芯片企业。 依据该公司官网显示，其已实现部分规格 LPDDR4X 内存的批量生产，同时规划了其他规格的 LPDDR4X 产品以及速率高达 8533M
绕开EUV限制实现量产！长鑫存储LPDDR5X成功打入华为顶级旗舰：制程跨越至1z尖端水平
快科技6月15日消息，SemiAnalysis旗下STEEL实验室日前公布了对华为Mate 80 Pro装配的麒麟9030 Pro芯片的详细解析报告。 报告证实，16GB版本的Mate 80 Pro Max同时采用了三星与长鑫存储（CXMT）的LPDDR5X存储芯片，封装时间为2025年第45周，意味着国产存储已规模化进入华为旗舰产品供应体系。 分析数据表明，长鑫存储的LPDDR5X芯片密度约为0.3Gb/mm²，已达到国际厂商1z工艺的同等水准。 在DRAM技术代际分类中，1x、1y、1z属于10nm级
高通2nm旗舰双芯发布：小米荣耀首发，性能逼近5GHz
快科技6月4日讯，数码闲聊站博主近日透露，高通即将推出的下一代旗舰骁龙8E6系列将包含两款不同定位的机型，分别为标准版骁龙8E6与高端版骁龙8E6 Pro，内部代号分别为SM8950及SM8975，旨在覆盖不同层级的旗舰设备市场。 国内顶尖手机品牌小米与荣耀已提前锁定该芯片的商用计划，首批搭载机型预计为即将发布的小米18系列及荣耀Magic9系列，这些新品计划从9月起陆续面市。 根据泄露信息，骁龙8E6与骁龙8E6 Pro的CPU均搭载高通完全自主研发的Oryon架构，核心布局统一为“2+3+3”的八大核
Q2手机内存合约价预计跳涨逾七成 涨幅将超越第一季度
【TechWeb】5月18日消息，来自海外媒体的最新消息显示，自去年下半年开始攀升，并在今年第一季度出现暴涨的存储芯片价格，给下游终端产品生产商造成了显著的成本负担，智能手机、笔记本电脑等产品的生产成本均出现上扬，苹果同样受到影响，已停售了多款Mac产品。 根据海外媒体跟踪报道，进入第二季度后，存储芯片价格仍在快速攀升，有行业分析机构在最新发布的研究报告中预测，智能手机存储芯片的价格涨幅将在第二季度进一步扩大，超越第一季度的水平。 在这份研究报告中，分析机构指出，智能手机存储芯片的议定价格在今年第二季度将
年赚8.8亿！深圳存储芯片龙头晶存科技二次冲刺港股，AI算力红利驱动业绩爆发
来源：得财经 得财经 | 港美股IPO观察 在全球存储芯片行业迎来新一轮发展高峰之际，一家源自深圳的"独立存储器厂商"正筹备第二次登陆港交所。它既非三星、也非海力士，却在全球LPDDR市场占据出货量榜首——晶存科技。 2026年3月31日，晶存科技再度向港交所提交上市申请，招商证券(15.790, -0.22, -1.37%)国际与国泰君安国际担任联席保荐。这家2016年创建的深圳企业，仅用不足十年光景，从初创企业蜕变为全球嵌入式存储领域的重要参与者。 一、全球LPDDR独立厂商第一：用数据说话的行业地位
边缘AI算力存储瓶颈与创新解决方案探析
随着计算重心从云端向边缘迁移，人工智能应用独特的计算需求对存储系统带来了严峻挑战。边缘AI设备，如自动驾驶汽车、智能机器人、AI PC及高端智能手机，在追求高计算吞吐量的同时，必须严格控制功耗、散热和成本。传统的冯·诺依曼架构因计算与存储分离，在处理大规模并行矩阵运算时，大量能量耗费于数据传输而非计算本身，即所谓的“内存墙”与“功耗墙”，这已成为阻碍边缘AI性能提升的关键瓶颈。生成式AI和大语言模型（LLM）向边缘渗透，使得存储系统的复杂性呈指数级增长。边缘端AI推理主要包含预填充（Prefill）和解码
SK海力士推出192GB SOCAMM2模组 面向英伟达Vera Rubin平台实现量产
【TechWeb】4月20日最新消息，SK海力士在近年来生成式人工智能浪潮中成为重要受益者，持续为英伟达等领军企业提供高带宽存储器，业绩因此获得显著增长。该公司2024年全年营收达到97.14万亿韩元，同比提升47%，营业利润实现47.21万亿韩元，同比激增101%，净利润达42.95万亿韩元，同比大幅增长117%。 根据海外媒体的最新报道，为英伟达稳定供货的SK海力士持续针对英伟达的业务需求推出更先进的产品，其192GB SOCAMM2模组已正式启动量产阶段。 据海外媒体披露，SK海力士的192GB S
市场份额持续下滑！三星紧急叫停LPDDR4/4X生产
快科技4月19消息，据韩国媒体披露，三星即将全面停止LPDDR4、LPDDR4X内存的生产工作，不再接收任何新增订单。LPDDR4标准于2014年发布，作为其增强版本的LPDDR4X则在2017年推出，服役时间已经相当漫长，也是时候退出市场了。报道指出，三星已从4月17日起停止接单LPDDR4/4X内存，同时也不再接受追加采购订单，而此前已下达的订单则不受影响。另有消息透露，三星计划6月停止接单，10月正式停止供货。三星预计在今年年底彻底终结LPDDR4/4X的生产，产能将全部转向LPDDR5/5X，甚至
佰维存储推出AI手机用嵌入式存储产品
证券日报网3月23日讯，佰维存储(225.000, -13.88, -5.81%)在接受调研者提问时表示，公司面向ai手机已推出UFS、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8，533Mbps传输速率，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商，已在头部客户实现规模出货。