AI下半场竞争核心：八大关键材料决定算力未来走向
制约AI算力发展的咽喉要道，正被"材料"牢牢扼住。英特尔掌门人陈立武曾明确指出，金刚石、碳化硅、磷化铟、氮化镓、玻璃基板等五大材料是突破困局的核心要素，同时也有产业人士一针见血地表示"InP激光器产能短缺，是CPO面临的关键瓶颈。"这表明，哪怕英伟达GB200/300的算力再如何强劲，若缺乏材料的支撑，数据的高速传输依然无从谈起。这背后不仅是产能层面的瓶颈，更是材料科学的极限考验。从陈立武所看好的碳化硅/GaN供电方案、玻璃基板封装技术，到攻克光互联难题的铌酸锂、SOI，再到应对高功耗挑战的金刚石、陶瓷基
民德电子披露晶睿电子产品矩阵与产能扩张动态
据证券日报网7月5日报道，民德电子(34.000, -0.93, -2.66%)回应投资者调研时透露，晶睿电子主营产品涵盖4-8英寸硅基外延片、MEMS传感器用双抛片、SiC外延片及SOI等品类。自2025年底起，晶睿电子持续保持满负荷生产与销售态势，持续推进产品结构和客户群体的优化升级，本年度晶睿电子单月营收创下历史峰值，毛利率亦成功转正。顺应市场变化，晶睿电子已于2026年6月发布调价通知，上调幅度约为15%，新价格自7月1日起正式生效。此外，晶睿电子本年度已完成约2亿元的股权融资工作，并着手新建单晶