风口研报：卡AI算力的InP衬底与TFLN光芯片！5家A股公司抢先布局
🔥AI 算力持续拉升，光模块迎来堪称“跨代”的跃迁！从 800G/1.6T 提升到 3.2T，速度实现翻倍，关键在于磷化铟衬底的国产替代加速，以及薄膜铌酸锂技术的不断演进。两类关键材料，正逐步成为 AI 数据中心“光速互联”的核心底座！在 AI 算力需求的强力带动下，光模块速率正由 800G/1.6T 向 3.2T 加速演进，上游关键材料环节迎来“磷化铟（InP）衬底国产替代”与“薄膜铌酸锂（TFLN）技术迭代”的双重利好。磷化铟作为 EML、CW 激光器等长波光芯片不可替代的衬底，在出口管制与海外供给受
华泰证券：聚焦光模块上游核心材料的增长潜力
伴随全球科技企业持续加大AI算力投入，光模块产业链预计将维持高景气态势。依据LightCounting在2026年1月发布的预测，全球高速率（100G及以上）数通光模块市场规模预计将从2025年的164亿美元增长至2031年的521亿美元。光芯片作为光模块上游的关键原材料之一，需求端同样呈现强劲增长态势，根据源杰科技(1398.900, 11.24, 0.81%)港股招股书披露的数据，预计全球光芯片市场规模将从2024年的26亿美元攀升至2030年的229亿美元，期间复合年增长率（CAGR）达到44%。
天通股份连续涨停后发布澄清公告：未涉及光模块及商业卫星业务
近60个交易日累计涨幅超过89%。 4月20日，被市场称为“光模块+商业航天”双热点先锋的天通股份（600330.SH）再次涨停，报收23.90元/股。 天通股份已连续2个交易日涨停，股价创历史新高，总市值达到295亿元。Wind数据显示，近5个交易日，天通股份累计涨幅21.81%，近60个交易日累计涨幅超过89%。 20日晚间，天通股份针对近期涨幅过大发布异动公告，并对东方财富网股吧、股票论坛等网络平台上关于该公司涉足光模块、商业航天、铌酸锂晶体等相关言论进行澄清。 天通股份表示，公司主营业务未发生变化