AI基础设施 | 人工智能：数据中心互联技术路线之争(2/4)
近期读到一份颇具价值的投研报告，来自Bernstein的《Artificial Intelligence Inside the War for AI Data Center Connectivity》。报告篇幅较长（逾3万字），UP主计划分四期为大家进行翻译并梳理核心要点。本期内容主要聚焦Bernstein关于"光进铜退"与"光铜共存"的技术路线论证。光纤连接与铜缆连接的关键分水岭在2027年，届时各大云服务提供商将对scale-up连接方案的技术路径做出抉择。从供应链议价能力角度分析，UP主认为2027
AI崛起背后的幕后推手：TSMC
大家明明都在盯着大模型、算力、机器人，为何最终话题总离不开TSMC？虽然它外表是一家传统的芯片代工厂，但目前的局势早已不再单纯。路透社4月的消息称，受AI需求激增驱动，台积电预计将连续四个季度创下历史新高利润，其先进制程和先进封装产能已逼近极限；博通也曾公开指出，台积电的产能已触及天花板。换言之，AI 如今不仅缺乏优秀的模型，更缺乏能将模型落地、集成并运行的底层硬实力。这便引出了核心疑问：TSMC 究竟强在何处？最直观的解释是，它不仅制造芯片，更掌握了AI芯片制造的核心命脉。英伟达的Blackwell架构