算力需求引爆电子产业利润：建筑企业如何精准捕捉扩产红利
2026年上半年，AI算力从资本市场概念，转化为电子产业链实实在在的盈利。截至7月18日，深市已有900家公司发布半年报预告。以净利润区间均值估算，总计净利润约2307亿元，同比增长147%。其中，电子板块表现最为亮眼：已公布预告的相关企业净利润合计约585亿元，同比增长176%，预盈企业占比达75%。但对建筑行业而言，关键并非电子板块涨幅几何，而是这些盈利最终能否转变为新建厂房、产线、数据中心和产业园区订单。答案是：会，但不会均匀分配给所有企业，也不会均匀分配给所有建筑类型。AI扩产真正驱动的，是少数高
AI开启新纪元！京东方以玻璃与AI双引擎驱动增长新路径
以下内容摘自：姜幸群 京东方高级副总裁、联席 CTO在2026 世界人工智能大会（WAIC）京东方专场发布会上的演讲：各位业界伙伴、媒体朋友、合作盟友，上午好。很荣幸借助WAIC这个全球人工智能产业关键平台，正式揭晓京东方两大战略级成果：蓝鲸工业大模型2.0实现全面部署、玻璃基TGV先进封装载板打通全流程工艺并完成批量送样。长久以来，外界对京东方的印象停留在全球领先显示面板厂商，但今天我们郑重宣布新战略定位：依托三十余年精密玻璃加工、精密制造、光学材料的技术积淀，京东方确立双主线发展格局——AI交互终端屏
AI Skill不是提示词，而是可复用的任务方法包
假如我交给AI一批EBSD数据。我期望它首先核对文件，随后依据统一参数绘制图像并生成统计表格，最终将异常数据单独标注。为了避免它随意发挥，我还需要附加一连串约束：不得擅自修改晶粒重构参数，不得将质量差异的数据直接对比，更不能仅凭一张伪彩图就擅自总结出一套变形机制。这一次，它理解了。但下次换一个新对话、换一组数据，我很可能还要将这些要求重新描述一遍。这种感觉，就像课题组每接收一位新成员，我都得从文件命名规范开始，再讲一遍后处理流程。能否将这套反复使用的流程固化保存，让AI碰到类似任务时直接调用执行？这正是A
惠科股份上市后首笔大动作：40亿投入半导体封装测试
上市仅一个月，半导体显示面板领军企业惠科股份(23.510, -2.29, -8.88%)（001399）便宣布了首笔重大投资。 惠科股份近日公告，公司与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就建设惠科先进封装及测试项目（下称“惠科封测项目”）签署《先进封装及测试项目合作协议》，计划出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司（下称“浙江惠芯”）作为实施主体。浙江惠芯注册资本40亿元，惠科股份预计将在公司成立后2至3年内，根据项目建设进度分期投入资金。 根据规划，惠科封测项目分两期建设。一
沪企先封科技推出首款国产AI芯片CoPoS先进封装样品
7月18日，在全球人工智能大会及人工智能治理高级别会议（WAIC 2026）上，上海先封科技携手燧原科技，聚焦构建“大算力芯片+板级先进封装”协同体系，正式发布AI算力芯片的新一代先进封装方案，联合展示国内首款、国际领先的AI大算力芯片CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）板级先进封装样品，这标志着国产板级先进封装在技术突破和产业应用上取得了阶段性成果。CoPoS板级先进封装，借助一系列先进封装工艺，特别是玻璃材料在临时载板和封装基板等环节的运用，相较于传统晶圆级先进封装技术，
AI驱动半导体需求变革：Edge AI Foundation专家全链路解析
为及时获取最新资讯，请点击右上角「・・・」将我们设为星标⭐全球半导体行业正经历结构性转型的关键时期，人工智能算力需求的激增正在重新定义上下游供需格局。先进封装、电源管理芯片、GPU算力和边缘计算等多个领域同步演进，产业链碎片化和供需失衡问题日益显著，跨环节协作和全链条整合成为行业突破的核心路径。在此背景下，拥有系统架构实践经验和全球产业视野的专家见解，成为企业和投资机构把握周期、布局技术赛道的重要依据。9月9日至10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）隆重举行，以“
AI时代的半导体产业链演进-从“芯片供应”转向“计算系统能力供应”
摘要：当前AI浪潮对半导体行业的影响，已超越了简单的需求增长。模型开发者、互联网平台和汽车制造商介入芯片定义甚至自主研发，表明计算力、能效、软件兼容性和供应链安全已成为其关键产品竞争力。产业竞争的基本单元从“单一芯片”提升为“模型—编译器—芯片—存储—互连—封装—系统”的整合体。核心判断未来最关键的变化，并非所有下游企业都转变为IDM，而是出现“无工厂的垂直整合”：下游掌握工作负载、软件和架构定义，专业半导体公司提供IP、设计执行、制造、封装及量产支持。AI周期正同步催生三种趋势：第一，训练与推理需求驱动
小摩上调ASMPT目标价至225港元 维持增持评级
摩根大通发布最新研究报告，将ASMPT(177, -13.40, -7.04%)（00522）2026年及2027年营收预测分别上调至184亿和215亿港元，净利润预测调整为17.85亿（微降2%）及27.46亿港元（提升1%），每股盈利预测分别为4.27和6.56港元。目标价从175港元提升至225港元，同时维持“增持”评级。 自4月公布首季财报以来，ASMPT股价表现优于恒生科技指数(4834.44, 93.95, 1.98%)，显示出TCB及光电领域需求回暖，以及核心业务逐渐复苏。该行认为TCB设备
树脂封装突破让量子点LED寿命飙升
据最新一期《科学进展》杂志报道，美国麻省理工学院联合三星先进技术研究院的研究人员，开发出一种简单、易于规模化生产的树脂封装技术，可将量子点发光二极管（QD-LED）尤其是蓝光器件的寿命提升5000倍以上。研究还揭示了QD-LED的退化机制，为提升器件稳定性、推动这一高性能显示技术商业化提供了新思路。未来，采用这一封装技术的QD-LED可应用于平板电视、AR/VR头显、智能手机、医学成像设备及大面积照明系统，并呈现更丰富、更明亮的色彩。 量子点是一种纳米级半导体材料，可发出色彩纯净的光。QD-LED利用电流
AI小白逆袭指南：零基础构建专属AI作战系统
🤖 AI Agent 实战训练营回顾普通人也能构建自己的AI作战团队2026年 AI 正式迈入Agent 智能体时代，AI一人军团成为职场人士、创业者、自由职业者突破效率瓶颈的解决方案。大多数人仍停留在简单的问答交互层面，AI输出质量不稳定、能力无法积累、复杂项目只能独自应对、人力成本持续攀升。为此至睿学堂联合原象推出三期系统化线下公开课《从 AI 小白到一人军团》，分别于 6.13、6.27、7.11 开课，近40位跨行业学员完成从 AI 小白到搭建完整 AI 作战系统的蜕变。区别于碎片化工具课，整套课
物理AI芯片龙头解析，获多方认证的五大核心企业
芯片始终占据关键主线然而AI芯片、存储芯片、模型芯片正逐步退居二线——物理AI芯片有望催生下一个千元级领军者。虚拟AI的规模上限不过百亿级别。能够开辟万亿级增长赛道的，唯有赋能实体世界的物理AI。它兼具替代人力的产业前景，以及提供情感支持的情绪价值预期，同时也是工业4.0无人化工厂最关键的核心力量。单是人形机器人这一细分市场，潜在规模就突破60万亿元，远超大型模型和AI硬件产业可触及的顶峰。而最先从产业链爆发中获益的，并非整机生产，而是芯片供应商。芯片是国产替代无法回避的核心议题，此前存储芯片、算力芯片曾
CoWoS产能告急 台积电订单外溢 英特尔封测厂受惠
快科技7月13日消息，AI芯片火爆导致先进封装需求激增，尽管台积电CoWoS不断扩产，产能依然紧张，外包订单开始转移。 CoWoS是台积电的核心封装技术，能将多颗芯片集成，虽是NVIDIA等巨头的制造关键，但产能始终捉襟见肘。 除NVIDIA外，苹果、博通、AMD、亚马逊、联发科等也是CoWoS的主要客户，不过产能依然难以满足所有需求。 台积电目前在新竹、台南、桃园、台中、苗栗等地拥有5座先进封装厂，嘉义在建，美国亚利桑那州也计划建2座，预计2029年投产。 受益于订单外溢，日月光、矽品、力成、京元电等封
AI芯片为何需要玻璃基板？
AI芯片的规模越来越大，为什么玻璃基板变得不可或缺？ 初次接触“玻璃基板”这一概念时，我首先想到的是：这和人工智能有何关联？ 玻璃，通常用于窗户、屏幕或手机贴膜等地方。 后来才明白，这里所说的玻璃并非普通玻璃片，而是先进封装工艺中一块高精度的“底板”。 它与我们日常相距甚远，却与AI芯片紧密相连。 如今的AI芯片早已不是单打独斗的个体。 GPU、HBM、Chiplet以及I/O模块都被集成到同一个封装平台中，构成一座日益复杂的“芯片都市”。 城市规模越大，地基越关键。 AI芯片同样如此。 当芯片面积不断增
人工智能浪潮下5nm以下晶圆代工格局：竞争版图与中国路径
生成式AI及大模型训练与推理需求正重新定义先进逻辑晶圆代工领域。5nm以下制程的角逐已超越单纯的晶体管微缩，转变为良率、产能规模、设计技术协同优化、HBM、先进封装及客户生态的全面较量。本文依据晶圆代工企业财报、投资人材料、监管文档及公开拆解数据，对2025至2026年全球5nm以下逻辑代工市场展开系统性剖析。分析指出：台积电在先进逻辑代工方面建立了远超其整体代工份额的压倒性优势；三星是当前唯一具备大规模先进节点基础的第二供应源；Intel Foundry与Rapidus分别象征美国本土制造和日本产业复兴
DeepSeek布局自研AI芯片:人工智能行业开启垂直整合新纪元,哪些领域将受益?
过去两年间，人工智能领域最大的受益者当属英伟达。从ChatGPT掀起浪潮，到全球AI大模型军备竞赛，产业链遵循了一条明确路径：大模型企业 → 采购GPU → 扩建数据中心 → 获取AI能力然而，随着AI应用进入攻坚阶段，一个全新的趋势正在浮现：模型企业开始逆向切入芯片赛道。近期，市场关于DeepSeek推进自研AI芯片的消息引发高度关注。尽管具体产品和量产节奏仍待验证，但这一事件背后的产业意义值得深思：AI竞争正从"大模型能力竞争"，迈向"模型+芯片+系统"的全栈竞争时代。若这一趋势持续演进，未来AI产业