AI算力驱动玻璃基板万亿蓝海，中国制造能否弯道超车？
AI芯片算力遭遇封装瓶颈，玻璃基板凭借67%的年增长率，强势切入万亿级新市场。传统有机基板性能已触顶，玻璃基板在信号传输及热稳定性方面优势明显。更重要的是，中国此次并非落后两年，而是与全球同步起跑。AI算力需求引发的封装材料变革正在加速，究其原因，在于玻璃基板能有效解决AI芯片的算力饥渴问题。尽管AI芯片算力每两年翻倍，但传统封装基板的性能提升却遭遇瓶颈，这种供需矛盾正是玻璃基板爆发的核心动力。为何玻璃基板能脱颖而出？传统有机基板（ABF）已难以满足日益庞大的AI算力需求。随着芯片尺寸和晶体管密度的激增，
光通信产业全景（一）总览篇——AI的血管与经络
口径定义·三个层级：光模块 → 光芯片 → 衬底材料，三者营收规模相差一个数量级；文中所列"光通信市场"数字默认聚焦光模块环节，涉及光芯片与材料的数据将单独注明，请勿混淆。·两套需求：AI数通（数据中心，800G/1.6T）与电信（运营商，100G/200G）是两套独立需求，增速差距明显，本文默认指向AI数通，电信数据另行标注。·出货量与金额：光模块出货按"万只/年"计量，金额依据当年均价估算；宣传口径（规划产能）通常高于实际出货。·术语速查：EML 电吸收调制激光器 / DFB 分布反馈激光器 / VC
EVG携手行业伙伴共研新一代可量产共封装光学技术方案
新浪科技讯 9月3日下午消息，专注于创新工艺解决方案与技术的供应商EV集团（EVG）今日发布消息，目前正与客户及行业伙伴在迅速崛起的共封装光学生态系统中紧密协作，致力于满足超大规模数据中心、AI基础设施及高性能计算领域的市场需求。 据了解，EVG凭借其在晶圆键合、纳米压印光刻以及薄晶圆加工领域的全套技术能力来攻克这些难题，并依托公司的NILPhotonics®能力中心与异构集成能力中心™。这些平台让客户与合作方能够在近似量产的条件下进行新产品的设计开发、工艺优化与验证，随后再导入大规模量产阶段，以此加快产
先进封装究竟有何过人之处？AI为何对其依赖至深？
芯片在晶圆厂完成制造流程后，依然只是一个个零散的裸芯片。它们不仅十分脆弱，也无法被直接装配到手机、电脑或者服务器的主板之上。芯片内部电路虽已成型，但这些电路尚不具备与外部世界沟通的稳定通道，因此这些裸芯片还需被送至封装测试厂去完成两项关键任务。其一是布线，把芯片内部那张错综复杂的电路网络引出至外部，使其能够与外部的PCB板进行信号和电力的交换。其二是为芯片包裹一层防护外壳，避免磕碰、受潮和腐蚀，同时辅助芯片把热量传导至外部。为芯片披上外壳、连通线路，这便是封装。过去数十年间封装技术的演化，实质上始终在攻克
盛合晶微上市后首份成绩单不及预期：二季度净利骤降16%，股价单日跌近10%
文 | 杨万里 编辑 | 刘振涛 登陆资本市场不足5个月，国产先进封装领域稀缺标的盛合晶微(127.550, -0.15, -0.12%)拿出了上市后的首份"成绩单"。 上半年公司营业收入达34.07亿元，同比提升7.2%；归属母公司净利润为4.49亿元，同比小幅增长3.33%，营收与利润增速双双回落至个位数区间。 尽管公司上半年营收和利润仍在增长，但资本市场显然并不满意，中报披露次日（8月20日），盛合晶微股价下挫9.23%，盘中最大跌幅一度逼近13%。 为何投资者选择用脚投票？ 细究原因，公司第二季度
芯碁微装午后涨幅超8% AI PCB产能扩张推动LDI需求上行
芯碁微装（09630）午后涨幅超过8%，截至发稿，股价上扬7.83%，现报407.60港元，成交额3.46亿港元。 AI硬件迭代升级推动PCB性能标准提高，mSAP工艺应用范围持续扩大，进入产能扩张放量阶段。公开资料显示，芯碁微装作为PCB直写光刻领域龙头企业，MAS6P系列LDI设备解析精度达到6/6μm，生产效能领先国际同类产品。 国盛证券表示，AI PCB产能扩张加速带动上游LDI需求增长，叠加先进封装业务即将放量，该行上调公司盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润分别为5.16/8.74
韩美半导体砸1300亿韩元在仁川建史上最大生产基地
韩美半导体日前发布声明称，将在仁川投入1300亿韩元资金，筹建其规模空前的生产基地，进一步提升AI半导体相关设备的产能。 企业计划投入560亿韩元购入仁川现有的厂房设施，并将其改造升级为第八工厂，预计2027年第二季度正式进入量产阶段。 该工厂将专注于生产HBM所需的TC键合机与混合键合机，同时涵盖2.5D封装设备、BOC和COB封装设备，服务于高性能存储器领域。 企业指出，这一举措将使其现有产线与全球规模最大的HBM TC及混合键合器生产基地整合，跃居全球最大的制造基地。 责任编辑：于健 SF069 新
AI算力基石：国产芯片全产业链深度复盘
AI芯片构成了人工智能产业的基石与底层硬件，无论是大模型的训练、推理还是智算集群的构建，均以此为基础。国产AI芯片正通过架构革新与Chiplet异构封装寻求突破，本文将深入剖析弯道超车、原始创新、全球稀缺性、核心环节及上游原材料，全方位拆解产业链。一、弯道超车&颠覆性突破企业1.华为昇腾弯道超车：国内云端AI训练推理芯片龙头，避开海外CUDA生态壁垒，打造全栈CANN软件栈，实现芯片‑编译器‑框架‑服务器集群完整闭环，国内大量智算中心规模化落地部署。颠覆性突破：以Chiplet小芯片异构堆叠弥补单
AI算力材料四大领域，谁是国产替代的潜力王者
学习投资 | 观察人性 | 讲述故事——财富、心理与叙事的三角解构免责声明：仅产业信息梳理，不构成投资建议。算力材料普遍存在认证周期长、良率爬坡、海外巨头压制等风险。 AI算力的竞争，表面看是GPU、光模块的比拼，底层实则是上游材料的博弈。很多卡脖子环节存在感低，却是整机性能的决定性要素，分成四大核心赛道：高速PCB基材、光通信衬底材料、先进封装材料、算力散热材料。 一、高速PCB基材｜AI服务器的信号骨架 赛道逻辑：AI服务器PCB层数提升至40‑60层，对低介电树脂、高端电子布、超低轮廓铜箔需求爆发，
AI算力浪潮下的'核心引擎'——先进封装技术深度解读
先进封装技术借助高密度集成与三维堆叠等先进工艺对芯片架构进行重新整合，能够突破传统制程的技术瓶颈，显著增强系统整体性能。正是凭借这些突出优势，它已成为推动AI算力迅猛增长的'核心引擎'，被业界誉为AI算力时代的'新基建'。君弘学堂本期将为您详细剖析先进封装，从技术本质、上下游产业链分布、行业增长的核心动力以及当前面临的难题等多个角度切入，帮助您快速理解这一改写半导体行业竞争版图的'核心要素'。👇免责声明：本篇文章内容仅供学习参考，投资者不应将其作为做出投资决策的唯一依据。投资市场存在风险，请审慎决策。
SK海力士澄清重庆工厂出售传闻：尚未定案
8月10日，SK海力士发布声明，辟谣关于“重庆工厂拟出售”的消息。公司正探讨多种强化封装业务竞争力的举措，但截至目前尚未敲定任何具体事宜。 SK海力士承诺，若未来相关事宜确有进展，将按照规定在决定之日起或一个月内再次进行公告。 此前，据中新经纬援引彭博社消息，有知情人士透露，韩国SK海力士正探讨位于中国重庆工厂的多种处置方案，包括引入投资者以促进业务扩张。上述人士称，潜在的股权出售对该工厂的估值可能约为30亿美元（约4.2万亿韩元）。 SK海力士官网资料显示，该公司20多年前便进入中国，曾在无锡签署协议建
AI芯片量产受阻,ABF载板成关键供应链短板
材小盟说在AI算力激烈竞争的背景下，高端ABF基板供不应求，价格持续攀升，俨然成为AI芯片规模化量产的供应链障碍。当业界聚焦于GPU与HBM的算力竞赛时，ABF载板作为高端芯片封装的核心载体，正成为限制AI硬件规模化出货的关键瓶颈。多方研究机构预测，高端ABF基板供需失衡持续加剧，业内长期维持紧平衡态势。ABF基板具备更精密的线路设计与更高的叠层数，能够满足高速信号传输需求，是GPU及AI加速器不可或缺的封装材质。新一代AI芯片封装叠层数可达18至20层，单颗芯片占用的ABF面积为传统PC芯片的五到十倍，
AI算力赛道透视：WAIC 2026超节点产业全景观察
WAIC 2026印证国产算力竞争焦点转向超节点架构。华为Atlas 950、中科曙光等系列方案加速落地，借助高速互联与定制化架构突破通信墙与内存墙瓶颈。技术演进方向上，Chiplet等先进封装工艺逐步替代传统制程，液冷散热与算电协同机制有效提升系统效率。投资主线进入业绩兑现窗口，高速互联、先进封装及系统集成环节确定性突出，国产替代正从政策驱动阶段过渡至市场化驱动阶段。
算力需求引爆电子产业利润：建筑企业如何精准捕捉扩产红利
2026年上半年，AI算力从资本市场概念，转化为电子产业链实实在在的盈利。截至7月18日，深市已有900家公司发布半年报预告。以净利润区间均值估算，总计净利润约2307亿元，同比增长147%。其中，电子板块表现最为亮眼：已公布预告的相关企业净利润合计约585亿元，同比增长176%，预盈企业占比达75%。但对建筑行业而言，关键并非电子板块涨幅几何，而是这些盈利最终能否转变为新建厂房、产线、数据中心和产业园区订单。答案是：会，但不会均匀分配给所有企业，也不会均匀分配给所有建筑类型。AI扩产真正驱动的，是少数高
AI开启新纪元！京东方以玻璃与AI双引擎驱动增长新路径
以下内容摘自：姜幸群 京东方高级副总裁、联席 CTO在2026 世界人工智能大会（WAIC）京东方专场发布会上的演讲：各位业界伙伴、媒体朋友、合作盟友，上午好。很荣幸借助WAIC这个全球人工智能产业关键平台，正式揭晓京东方两大战略级成果：蓝鲸工业大模型2.0实现全面部署、玻璃基TGV先进封装载板打通全流程工艺并完成批量送样。长久以来，外界对京东方的印象停留在全球领先显示面板厂商，但今天我们郑重宣布新战略定位：依托三十余年精密玻璃加工、精密制造、光学材料的技术积淀，京东方确立双主线发展格局——AI交互终端屏