AI基础设施 | 人工智能：数据中心互联技术路线之争(2/4)
近期读到一份颇具价值的投研报告，来自Bernstein的《Artificial Intelligence Inside the War for AI Data Center Connectivity》。报告篇幅较长（逾3万字），UP主计划分四期为大家进行翻译并梳理核心要点。本期内容主要聚焦Bernstein关于"光进铜退"与"光铜共存"的技术路线论证。光纤连接与铜缆连接的关键分水岭在2027年，届时各大云服务提供商将对scale-up连接方案的技术路径做出抉择。从供应链议价能力角度分析，UP主认为2027
AI算力需求狂飙!PCB与CPO双赛道共振,10只潜力股全解析(附最新动态)
AI算力需求呈指数级爆发，正深刻重塑底层硬件的物理形态与价值分布。数据中心内部数据传输速率的极限挑战，直接推动PCB（印制电路板）与CPO（共封装光学）两大核心产业链深度共振、技术跃迁，成为AI算力基建的核心支撑。从产业演进底层逻辑来看，PCB正从传统“电子连接载体”向高频高速“算力互连平台”跨越，高多层、高阶HDI、低损耗基材及mSAP（半加成法）工艺成为核心壁垒；与此同时，单通道速率向200G/400G快速演进，传统可插拔光模块遭遇功耗与密度的物理瓶颈，CPO技术通过将光引擎与交换芯片共封装，成为解决