华为Mate 90携麒麟2026决战iPhone 18 Pro
华为新一代旗舰产品的发布步伐正在加快。据博主智慧皮卡丘透露，华为Mate 90系列的核心芯片已步入封装测试阶段，意味着芯片的整体设计与制造流程已接近完成，即将进入整机适配环节。该系列预计于9月正式亮相，与同期推出的iPhone 18 Pro系列展开直接竞争。 本次Mate 90系列最受关注的亮点在于硬件技术的重大突破。新机将率先搭载基于“韬定律”研发的麒麟2026芯片（暂定名麒麟9050 Pro），这将是全球首款实现量产并采用逻辑折叠技术的手机芯片。 该技术通过将核心逻辑电路以双层垂直架构进行堆叠，用压缩
华为乾崑智驾赋能，北京越野泰钽700豪华硬派SUV首发登场
IT之家 7 月 7 日消息，北京越野旗下全新 SUV 车型 —— 泰钽（IT之家注读音：tǎn） 700 今日首发亮相。根据官方的说法，新车“既有大梁越野的底子，又有高端 SUV 的舒适”。 IT之家注意到，华为乾崑智能汽车解决方案官方微博现身北京越野的评论区，并透露乾崑智驾将登陆泰钽 700 汽车。 新车的整体造型与 BJ60 几乎保持一致，并在此基础上增加激光雷达、双拼色车身和多辐轮毂。申报信息显示，该车长宽高分别为 5040mm、1959mm、1926mm，轴距 2820mm。
享界G9全系标配华为自研电机，CLTC续航超1300公里
IT之家 7 月 7 日消息，鸿蒙智行首款科技豪华硬派 SUV —— 享界 G9 目前已开启前瞻预热，新车外观也于上月公开。 IT之家注意到，华为智选车产品总监（享界系列）彭磊今日发文介绍了这款新车。他表示，虽然这几年国内充电设施建设速度很快，但在中国的北方对增程还是有很强的需求，且对于大型 SUV 来说，四驱几乎是一个必备项。 彭磊还透露，享界 G9 全系搭载华为全新自研电机，标配四驱，搭载了 800V 高压增程，综合续航里程 CLTC 可达 1300 多公里。他认为，享界 G9 在这 2000 多公里
华为云与亿嘉和签订CloudRobo具身智能机器人合作备忘
据观点网报道，7月3日，华为云与亿嘉和(27.160, -1.85, -6.38%)（维权）正式签署了CloudRobo具身智能机器人(16.560, -0.47, -2.76%)合作备忘录。华为云的CloudRobo具身智能开发平台具备自动化数据治理、模型训练、云边端协同及自主任务规划等功能，能够实现机器人运动控制、作业决策与场景应用等算法的闭环，从而显著缩短研发周期，提高整机作业精度和场景适配能力。此外，华为云还能为具身智能厂商提供产品开发所需的云服务底层算力、具身本体大小脑硬件以及二次开发API等资
DeepSeek秘密研发AI芯片，专攻推理任务，摆脱对英伟达华为的依赖
有内部人士指出，AI独角兽DeepSeek正在打造自研AI芯片，该芯片主要服务于推理环节，也就是模型训练完成后向用户输出内容的阶段，而非用于模型训练。此举意在降低对英伟达及华为芯片的依赖。若计划落成，将是DeepSeek战略布局的关键一步。该企业素以高效AI模型著称，一年多前推出的两款高性能模型曾风靡全球。当前项目尚处于初期。公司大约一年前便启动了相关计划，已与芯片设计、代工厂及内存厂商进行洽谈，且正私下增加芯片设计工程师的招聘，未对外公开招人。
华为力推商业市场AI普及：鲲鹏昇腾算力普惠化如水电般触手可及
SMECE的核心理念，在于让鲲鹏/昇腾的算力如同水电一般，顺畅地抵达每一家中小企业，实现计算的无处不在，智能的无远弗届。迈入2026年，从"全民养虾潮"的火爆出圈，到AI全面融入企业生产经营，人工智能正加速从"内容生成"跨入"任务执行"的实质落地阶段。在赋能各行各业的进程中，拥抱AI已非大型企业专属，超过6000万家中小企业正从旁观者蜕变为AI应用落地的中坚力量。然而，AI应用的爆发式普及，正推动代理式人工智能（Agentic AI）跃升为下一代计算的核心负载。这类具备自主规划与任务执行能力的AI，对实时
聚焦AI产业动向 解析金融应用方案 江苏银协开展“银行业大讲堂”数字金融主题讲座
为深入洞察人工智能产业发展趋势，探索AI技术在金融行业的落地路径与实践方法，加快推动江苏银行业智能化转型，7月2日下午，由江苏省银行业协会主办、建设银行江苏省分行承办、江苏农商联合银行协办的“江苏银行业大讲堂”数字金融专场讲座顺利举行。全省各会员单位金融科技、数字金融、风险管理等相关部门负责人及业务骨干，各市银行业协会及会员单位代表共计一百余人现场参会听讲。江苏金融监管局相关处室同志应邀出席，江苏省银行业协会秘书长伍晓玲出席并致辞。本次讲座特邀华为算力平台先遣队首席战略官潘少钦授课，潘少钦曾任华为蓝军部部
DeepSeek-V4引领国产AI算力新纪元：华为昇腾与英伟达并列验证清单
2026年4月24日，DeepSeek-V4大模型正式发布，首次将华为昇腾芯片与英伟达芯片并列纳入硬件验证清单，标志着我国人工智能产业从依赖境外半导体，转向构建本土AI算力基础设施，2026年成为国产AI芯片训练落地元年。该模型适配的华为昇腾新款推理芯片性价比突出，脱离境外生态后模型端到端延迟降低35%，运行稳定高效。DeepSeek-V4具备1.6万亿总参数、百万词元超长上下文，在数学、代码等领域表现优异，API服务价格优势显著，形成差异化竞争态势。当前，字节跳动、腾讯、阿里巴巴等国内科技企业加快采购华
全球AI芯片销量领先企业榜单
到2025年末，英伟达掌控了人工智能市场约三分之二的算力资源，其份额远超其他竞争对手的总和。尽管谷歌、亚马逊等科技巨头正加速自研芯片的生产，英伟达在AI领域的统治地位依然牢不可破，使得榜首与第二名的差距极为悬殊。此图表依据Epoch AI的芯片销售数据库，对全球顶尖AI芯片供应商进行了排序，该数据库覆盖了多种主流架构的计算效能。具体排序：*为便于不同芯片间的比较，数据已统一折算为“H100 等效单位”2025年第四季度，英伟达出货的近300万颗H100等效处理器，超越了其他所有厂商的出货总量。紧随其后的是
广东“众创杯”赛场亮眼 | 微电子研发中心与华为共展“AI+创业生态”新风采
6月27日，由广东省人力资源和社会保障厅、肇庆市人民政府联合主办的广东“众创杯”创业大赛暨“创赢未来”2026创业大赛广东省选拔赛决赛在肇庆拉开帷幕。研究院微电子研发中心与华为技术有限公司联合打造了“AI+创业生态”主题展位。现场集中呈现了基于华为海思芯片打造的一系列端侧AI创新产品与行业解决方案，全面展示了院企协同攻关的科创成就，成为本次大会瞩目的亮点。主题展位上，多款实物产品引来众多观众驻足体验。家居场景中的智能台灯方案，可助力传统灯具企业快速提升产品智能化能力；机器人应用的双目相机模组，精准攻克运动
万茜签约华为天生会画，官宣品牌大使
据IT之家 7 月 6 日报道，华为终端今日正式对外宣布，知名演员万茜已签约成为华为天生会画的品牌代言人。 该应用于 2024 年 4 月问世，专为华为鸿蒙平板等设备打造，致力于提供“真实数字创作”体验。正式版内置超过 150 种画笔，支持 80 余种参数调节，并引入水彩、水墨、油画及岩彩等拟真画布风格。 在 6 月举办的 HDC 2026 华为开发者大会上，华为终端平板与 PC 产品线总裁朱懂东透露了开发该软件的初衷，他表示由于市场上缺乏满意的产品，华为不得不选择自研。 朱懂东进一步表示，华为每年投入数
华为 Pura 90 系列全球版揭晓，7月14日吉隆坡亮相
IT之家 7 月 6 日报道，华为官方今日公布，将于 7 月 14 日在马来西亚吉隆坡举办以“Now is Your Moment”为主题的旗舰新品发布会，届时将面向全球市场推出 Pura 90 系列手机。 据IT之家此前消息，在今年 4 月的华为 Pura 系列及全场景新品发布会上，华为常务董事、产品投资评审委员会主任、终端 BG 董事长余承东正式推出了 Pura 90 系列手机（中国版）。新机涵盖三个版本：标准版、Pro 和 Pro Max，起售价为 4699 元。 华为 Pura 90 系列手机规格
强势归来！华为 Pura 90 系列海外版或将重新搭载 5G 功能
IT之家 7 月 6 日报道，华为官方今日公布，计划于 7 月 14 日在马来西亚吉隆坡举办一场名为“Now is Your Moment”的高端产品发布会，届时将面向全球市场推出 Pura 90 系列智能手机。 IT之家留意到，沙特阿拉伯 TikTok 用户 @superrmas 分享的一段视频显示，华为 Pura 90 Pro Max 国际版已具备 5G 网络能力（状态栏可见），网络测速工具显示下载速度一度超过 1100Mbps。这标志着时隔多年，5G 功能再次出现在华为手机的国际版本上。 回顾 20
华为 Mate 90 系列或将采用全新韬定律麒麟芯片
IT之家 7 月 6 日报道，据科创板日报从内部人士处了解，预计今年秋季推出的华为 Mate 90 系列手机，可能配备基于韬定律的新一代麒麟处理器。 根据IT之家过往消息，在 5 月 25 日举行的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为董事兼半导体业务部总裁何庭波时隔七年重新公开露面，并在主题演讲中首次介绍半导体创新演进方向 ——“韬（τ）定律”。这标志着中国在全球半导体领域首次提出引领行业发展的新准则。 何庭波透露，即将于秋季发布的麒麟手机芯片率先应用了逻辑折叠（LogicFolding）技术，实现性
等效3nm工艺！华为Mate90将首发新麒麟芯片
快科技7月6日讯，依据当前公开的进度信息，今年秋季基于自研韬定律技术路线研发的全新麒麟芯片，很快就会正式与消费者见面。 据国内科技圈消息人士透露，计划于今年秋季发布的华为Mate90系列，首发机型将搭载基于韬定律升级的全新麒麟芯片，从而达成整机性能的跨代飞跃。 今年5月，华为正式发布了引领后摩尔时代半导体产业发展的底层技术准则——韬（τ）定律，该路线的核心宗旨是系统性降低芯片运行的时间常数τ。 借助逻辑折叠等完全自主的创新技术，不断压缩芯片内部的信号传输延时，进而持续提高单位面积的晶体管密度，突破传统制程