AI芯片体积激增,传统封装材料面临淘汰危机
AI芯片体积激增，传统封装材料面临淘汰危机！翘曲改善16%、电阻降低27%——台积电最新数据证实：玻璃材质，才是AI大芯片封装的"黄金搭档"。随着AI芯片体积不断膨胀，封装材料的上限正在被彻底改写。2026年6月，台积电首次公开玻璃基板技术应用进展，宣布与ABF载板巨头Ibiden及面板厂商群创联手，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。几乎同一时间，A股玻璃基板概念股掀起涨停潮，旗滨集团连续三日涨停，沃格光电、美迪凯纷纷封板。约40家上市公司涉及玻璃基板领域，总市值合计超过1.6万亿元。
鼎龙股份五位高管集体抛售股票
此次减持涉及公司高管团队，包括副总经理肖桂林与黄金辉、财务总监兼董事姚红、董秘兼副总经理杨平彩，以及职工代表董事罗德日。 该减持计划纯属股东个人操作，实施后不会改变公司控制权，亦不影响治理架构与持续经营能力，公司基本面保持稳健。 湖北鼎龙控股股份有限公司核心业务聚焦三大领域：半导体制造CMP材料、晶圆光刻胶、半导体显示材料及先进封装材料。 二级市场表现上，自4月起股价攀升超41%，主要受国产替代加速及业绩超预期推动，5月26日触及81.58元/股高点。近期因注销期权公告及行业竞争担忧，股价回调，截至6月5
AI算力核心材料风口！电子布与玻璃基板八大龙头全解析
今日梳理A股中最为纯正的8家核心龙头企业，仅供研究参考！第一家、彩虹股份国内面板+玻璃基板一体化领军企业，拥有全球独特的产业链协同优势，G8.5高世代基板已实现完全国产化，现已进军半导体TGV封装基板领域，进入样品验证阶段，位列国内玻璃基板产能和技术第一阵营。第二家、沃格光电国内半导体TGV玻璃基板全流程技术领导者，全球少数掌握从钻孔到薄化再到金属化完整量产工艺的企业，最小钻孔精度达3微米，完美匹配CPO及高端AI芯片封装，已实现小批量供货，是国产高端玻璃基板突破的典型代表。第三家、凯盛科技中建材旗下核
AI浪潮中的低调冠军：康强电子为何被资本市场冷落？
各位好，今天我们来探讨一家位于半导体产业链核心地带、却在资本市场表现相对平淡的企业——康强电子（002119.SZ）。在人工智能算力需求急剧攀升、先进封装技术成为行业焦点的当下，作为国内封装材料领域的领军企业，康强电子的股价为何持续表现疲软？它的实际价值究竟如何？是被市场误判了，还是企业确实面临发展困境？本报告将通过解析其2022年至2025年的财务数据和发展战略，为您提供清晰、深入的分析。分析一家企业的基本面，首要关注其盈利能力。接下来我们审视康强电子近年来的经营表现。从数据来看，康强电子的营业收入规模