仇肖莘博士论Physical AI：工艺IP协同赋能边端AI快速部署

当前，人工智能正从虚拟数字空间加速渗透至现实物理环境，产业焦点已从云端大规模计算转向边缘及端侧的即时感知、智能化决策与自主执行。中国依托完备的半导体产业生态、充足的工程技术人才储备以及多样化的终端应用场景，已成为全球Physical AI创新实践的核心枢纽。2026年5月29日，新思科技（Synopsys）成功举办“从芯出发，赋能Physical AI未来——基于TSMC C‑Node IP产品组合发布会”，正式推出适配台积公司C‑Node（N6C/N4C）工艺优化的全新IP产品组合。作为国内领先的端侧和