SK 海力士雄心勃勃：2031 年 DRAM 月产能欲破百万大关
IT 之家 6 月 5 日讯，韩国媒体 The Elec 今日下午引述内部消息指出，SK 海力士已向核心供应商通报了其最新的扩张蓝图，旨在 2030 至 2031 年间，将 DRAM 晶圆的投片规模提升至当前水平的两倍左右。 该扩产战略在 2026 台北国际电脑展前夕便已确立。展会期间，英伟达掌门人黄仁勋在 SK 海力士的 DRAM 晶圆上题字“请多生产”，这一举动侧面印证了 AI 存储市场需求的急剧攀升。 多位业界知情人士透露，近两个月来，SK 海力士的采购部门及龙仁半导体集群负责人，已相继向主要合作伙
人工智能激活SiC产业，衬底设备迎来双重机遇
人工智能激活SiC产业，衬底设备迎来双重机遇 SiC产业正在经历由人工智能需求引发的景气周期逆转。业内多家企业一季度业绩说明会及公告均显示行业景气度明显回升，其中人工智能供电领域需求增长尤为突出，推动全球SiC核心标的在资本市场上表现亮眼，富士康、博世、三星等领军企业也在加速布局。人工智能数据中心能耗急剧上升，加上英伟达800V架构的推出，使得人工智能电源成为重要的增量市场，SiC作为功率器件的关键材料有望深度受益，相关产业链已开始部署SiC固态变压器（SST）技术。结合车规级市场渗透率仍然较低以及人工智