小米三款自研芯片集中发布 朱丹向友商发起挑战

8月24日下午，小米于北京举办玄戒芯片技术沟通会，小米集团副总裁兼新业务部负责人朱丹推出三款自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。 这是继2025年5月玄戒O1问世以来，小米芯片业务再度大规模对外展示，也是玄戒首次突破手机SoC的单一品类局限。 三款芯片的商业推进计划已明确。玄戒O3已进入规模化量产阶段，将于9月伴随折叠旗舰小米18 Fold首发登场；玄戒O100与D100已完成回片验证，计划明年推向市场。 身处存储芯片涨价压缩毛利的行业周期，