小米三款自研芯片集中发布 朱丹向友商发起挑战

8月24日下午，小米于北京举办玄戒芯片技术沟通会，小米集团副总裁兼新业务部负责人朱丹推出三款自研芯片：AI旗舰SoC玄戒O3、高带宽AI加速芯片玄戒O100以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。

这是继2025年5月玄戒O1问世以来，小米芯片业务再度大规模对外展示，也是玄戒首次突破手机SoC的单一品类局限。

三款芯片的商业推进计划已明确。玄戒O3已进入规模化量产阶段，将于9月伴随折叠旗舰小米18 Fold首发登场；玄戒O100与D100已完成回片验证，计划明年推向市场。

身处存储芯片涨价压缩毛利的行业周期，小米一连发布三颗自研芯片，其芯片布局也展现出鲜明的商业目标。

玄戒O3是本次沟通会的核心产品，朱丹将近一半的演讲时长都用于介绍它。开场环节，他首先阐明了玄戒的战略定位：为小米的人车家全场景生态构建AI算力底座。

2025年5月22日，小米正式推出自主研发设计的初代旗舰芯片玄戒O1，这款中国大陆首款采用3nm先进制程的SoC，被搭载于小米15S Pro与两款Pad7旗舰平板之上；同期发布的玄戒T1，则助力小米构建起Modem的全栈自研技术体系。

O3属于该产品线的第二代作品。这颗3nm芯片的面积为133平方毫米，内部集成240亿个晶体管，相较玄戒O1增加了26%。

为实现这一目标，玄戒研发团队将自主设计的标准单元数量从480个扩展至2400余个，并全面引入沟道消除工艺，使晶体管密度进一步提升5%。

据小米实验室测试数据，玄戒O3在安兔兔的综合跑分高达5228014，成为业界首个突破500万分大关的移动旗舰平台。

朱丹现场指出："目前整个安卓阵营的旗舰跑分最高也仅在460万左右。"而玄戒O1发布时，其安兔兔跑分约为350万分。

在子系统层面，CPU部分采用十核全大核架构设计，最高主频可达4.35GHz，Geekbench 6多核跑分跃升60%；GPU则首发搭载16核G2-Ultra NX图形处理器，传统图形性能增幅达85%，光追性能提升高达182%，而在同等性能下功耗最多可降低64%。

"相较上一代，每一代GPU的综合性能指标大约提升20%至30%。"朱丹将O3的整体表现定义为"代际跨越式的升级"。

能效表现是本次演讲的另一大重点。他再次强调了玄戒O1发布时所提出的观点：用户80%的使用场景都处于中低负载区间，本代产品继续在该区间深耕能效优化，使日常场景功耗进一步降低25%。

玄戒研发团队还通过分析大数据发现，30%的日常卡顿问题源于资源等待，因此设计了一套覆盖软件与芯片双层架构的VIP保障机制，确保关键任务在各环节获得最高优先级。

该机制可实现低至1毫秒的全局资源调度响应，高频使用场景下功耗收益普遍超过20%。存储子系统同步实现升级：片上缓存容量共计60MB，首发支持LPDDR6内存，带宽达到113.8GB/s，提升幅度为48%；自研的统一融合总线架构将访存时延压缩至82纳秒，处于业界领先水准。

AI能力是玄戒O3定位转型的核心所在。这款小米首款AI旗舰SoC在CPU、GPU、ISP等核心模块中均内置了AI计算单元，NPU针对大语言模型进行了深度优化，张量算力达200TOPS，矢量算力达3.13TFLOPS。

小米芯片团队联合小米MiMo大模型团队，共同定制了5值量化模型，再配合硬件无损压缩技术，使内存带宽节省30%，端侧推理速度较主流旗舰SoC提升45%，同时功耗下降26%。

影像、安全与基带功能也随平台升级而更新换代，其中安全模块首次引入自研的RISC-V安全核心，并获得国密与CCRC EAL5+双重认证。

除参数指标外，出货量是衡量自研芯片成功与否的另一关键标准。卢伟冰在二季度财报电话会议上透露，玄戒O1的规模化验证出货量已突破100万颗，O3的出货承载平台也已确定。

今年9月将是旗舰芯片集中发布的窗口期，高通与联发科的新一代旗舰平台都将相继登场，玄戒O3搭载小米18 Fold上市之际，恰逢这场正面较量。

朱丹指出："我们对与2026年旗舰产品一较高下充满信心。"

若说玄戒O3是对既有产品线的更新升级，那么玄戒O100与D100则分别瞄准了小米另外两大热门赛道。

玄戒O100旨在破解"内存墙"难题：AI算力呈指数级爆发，但内存带宽却远远滞后，朱丹现场说明，即便采用最新的LPDDR6，数据IO数量也仅有96根。

其解决方案是将两层DRAM晶圆与一层NPU计算晶圆进行垂直堆叠，运用Hybrid Bonding混合键合技术取代传统微凸点工艺，将键合间距压缩至1.4微米，使DRAM数据连线数达到28672根，带宽高达1.22TB/s，相当于主流旗舰手机内存带宽的16倍，端侧大模型推理速度最高可达330Token/s。

这颗业界首颗采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI加速芯片，内置14个专为大模型设计的NPU核心，借助小米自主研发的高带宽矩阵总线进行协同计算，仅金属层直连架构这一项技术就申请了15项专利，其中4项发明专利已获授权。

依据小米的战略布局，玄戒O100未来可应用于手机、机器人(14.460, 0.01, 0.07%)、汽车等智能终端，与O3共同构建端侧AI双芯解决方案，确保设备在弱网乃至无网条件下仍能迅速响应AI需求。

本次小米推出的第三颗芯片玄戒D100，主要聚焦智能驾驶领域，是国内首款采用3nm工艺的智驾芯片，集成了20核高性能CPU与16核高算力NPU，单芯片最高可支持160GB统一内存，本地最大可部署超过200B参数量的大模型，既省去云端API调用成本，也从物理层面杜绝了隐私数据泄露风险。

在二季度财报中，小米"其他相关业务"实现10亿元收入，其中Xiaomi MiMo大模型系列的AI业务收入成为增量来源之一，芯片与大模型的软硬协同效应已在财务数据中初现端倪。

品类拓展的背后是高额的研发投入。雷军公众号在沟通会后发文透露，小米重启大芯片研发已逾五年，累计研发经费投入超过210亿元，芯片研发团队规模接近3000名专家。

将这笔研发投入置于小米的整体财务报表中审视，二季度小米研发开支达92亿元，同比增长18.9%；上半年研发投入累计182亿元，同比增长25.6%。

在存储涨价的行业背景下，研发投入的商业回报逻辑愈发明确。投入的商业回报逻辑，在存储涨价的背景下变得更直接。二季度小米智能手机业务收入达421亿元，全球平均售价为1351元，创下历史新高，卢伟冰将该策略总结为"控量提价"。

旗舰机型采用自研SoC，一方面可降低对第三方旗舰平台的采购依赖，另一方面也为高端定价提供了硬件层面的差异化支撑。

对小米汽车业务而言，这一逻辑同样适用：二季度智能电动汽车收入达239亿元，新车交付量达104199辆，一旦智驾算力平台实现自研，供应节奏与成本结构便尽在掌握。