东吴证券：全球流动性转向，科技硬件机遇与挑战

来源：东吴证券(7.770, -0.36, -4.43%) 4月以来，受景气信号驱动的AI算力硬件行情表现火热，按照“终端→制造→设备→材料”的需求和订单传导顺序，5-6月国内外市场的算力硬件上游设备和材料标的已明显受益。然而，6月起行情波动加剧，我们在6月7日报告《如何理解和应对本次科技行情的波动》中已分析过这一现象，本周市场波动依旧显著，除了加息预期反复、季末资金再平衡带来的流动性波动外，产业层面也出现新争议。除了去年四季度讨论的海外大型云厂激进CAPEX可能导致现金流恶化外，还有对CSP竞争格局和利