AI计算核心材料告急：磷化铟短缺超七成
人工智能算力关键环节面临紧迫威胁！磷化铟供应不足比例突破70%，AI计算产业供应链隐藏风险：磷化铟基板供需失衡已超70%！作为光学组件的枢纽，它是数据传输网络的生命线，缺少它，即便拥有顶级图形处理器也无法实现高速信息流通。供求矛盾日益扩大，产能提升耗时漫长，国际订单锁定加剧稀缺，基础原材料成为资本关注热点。人工智能算力关键环节面临紧迫威胁！磷化铟供应不足比例突破70%，AI计算产业供应链隐藏风险：磷化铟基板供需失衡已超70%！作为光学组件的枢纽，它是数据传输网络的生命线，缺少它，即便拥有顶级图形处理器也无
人工智能国运走向始终如一
问答复盘：科技大跌不用慌！洗掉的是情绪，留下的是国运免责声明：仅为个人复盘思考、产业认知记录，不预判行情、不推荐个股、不构成任何投资建议。问：今天科技全线大跌，很多人心态崩了，大家最疑惑的问题就是：AI是不是不行了？科技主线是不是彻底结束了？答：我特别理解大家的心态，看着赛道集体跳水、账户回撤，恐慌是人之常情。但我掏心窝说一句真话：今天大跌只是短期情绪杀，完全不改变AI长期产业大势。这一轮调整，就是标准的技术性回调。无非是半年末机构兑现利润、高位浮筹松动、外围消息放大恐慌，多重资金行为叠加，造成了今天的深
东吴证券：全球流动性转向，科技硬件机遇与挑战
来源：东吴证券(7.770, -0.36, -4.43%) 4月以来，受景气信号驱动的AI算力硬件行情表现火热，按照“终端→制造→设备→材料”的需求和订单传导顺序，5-6月国内外市场的算力硬件上游设备和材料标的已明显受益。然而，6月起行情波动加剧，我们在6月7日报告《如何理解和应对本次科技行情的波动》中已分析过这一现象，本周市场波动依旧显著，除了加息预期反复、季末资金再平衡带来的流动性波动外，产业层面也出现新争议。除了去年四季度讨论的海外大型云厂激进CAPEX可能导致现金流恶化外，还有对CSP竞争格局和利
AI竞争新阶段：核心战场转向AI工厂而非芯片
别再把目光局限在英伟达身上了。当下全球市场的关键驱动力，既非“AI概念”，也非“又一个大模型发布”。真正的核心可以概括为：AI正从“模型竞赛”，过渡到“AI工厂竞赛”。谁能让算力全速运转，谁能源源不断供电，谁能高效连接数据，谁能有效散热，谁就将掌控下一轮全球资本的主导权。这正是为什么美股、A股、港股表面上追逐不同标的，底层却聚焦同一件事：AI基础设施的物理限制。过去投资AI很简单：购入GPU，押注英伟达，布局云服务，跟进大模型。但如今挑战已变。AI产业不缺故事，也不缺规划，而是缺能真正落地的“AI工厂”。
AI 服务器 PCB 成本狂涨 233%，mSAP 工艺对标芯片级，上游扩产难
点击上方关注·获取更多内容【郑重声明】本文仅用于产业技术与行业趋势科普，不构成任何投资建议。不推荐任何股票、不预测价格、不指导操作。市场有风险，投资需独立判断、自负盈亏。公众号推送机制为部分展示，您只有设置了星标⭐️，才能及时接收最新推送后台有读者留言咨询：近期 PCB 板块持续大涨，覆铜板、电子布等上游材料也密集提价，这究竟是短期炒作还是具备持续性？当下是否还能介入？坦白讲，这个问题触及了当前科技硬件领域确定性最强的一条主线。与过往的周期性涨价不同，本轮 PCB 产业链行情的本质在于——AI 算力架构升
AI产业上游原料价格飙升引关注
股票交易的起伏如同赛场上的攻防转换，波动是市场的常态，我们不应过度追求短期的暴利，也不要因市场的逆势而惊慌失措，更不能在顺境中变得浮躁。始终要坚信信念的力量！接下来进行简要的复盘分析：我计划今后每天收盘后进行复盘，具体的产业逻辑会根据情况随机更新！在通讯ETF方面，我们可以看到支撑位并未被跌破，并且SKDJ指标处于低位区域。今日板块行情显示，电子布和玻璃纤维呈现集体走强的态势，云南锗业也再次封上涨停板。无论外部的三星认证还是FCC认证，都无法阻挡整体趋势的发展。也就是说，如果中国产业链无法满足光模块的需求
AI算力驱动PCB向高阶演进，上游材料需求持续升温
在人工智能服务器持续迭代的背景下，印刷电路板正从传统多层板向高多层板、高阶HDI方向加速升级。从长远角度分析，计算能力正快速向ASIC专用芯片方向转型，ASIC服务器主板的PCB单台价值量明显超过同代GPU服务器。电子布、电子树脂等PCB上游原材料领域的动态已成为业界焦点。国金证券4月12日发布研究报告指出，PCB价值量伴随ASIC趋势系统性增长，供需缺口预计将持续扩大。ASIC服务器主板PCB的单台价值量显著高于同代GPU服务器，材料升级与工艺优化共同助力PCB价值攀升。华金证券2026年1月25日发布