AI机架功耗激增，光互连与液冷成关键

近期关注AI硬件领域时，常会将CPO、硅光技术及液冷方案分别讨论：有的像光模块热点，有的像散热概念，还有的像是展会新品的炒作题材。但如果站在数据中心的角度看问题，这些其实都在解决同一个核心问题：随着GPU堆叠越来越密集，如何更快地传输数据，更稳定地带走热量。B200单芯片TDP已达到1000W，Rubin平台的功耗还在持续上升。Lightcounting预测，基于硅光的光模块市场份额将从2024年的33%提升至2026年超过50%。IDC数据显示，中国液冷服务器市场2024年同比增速达67.0%，2024