AI安全与基建：2026年科技前沿速览
AI科技日报安全、端侧与基础设施GPT-Red · 数据中心 · 端侧AI · WAIC · 光互连芋泥AI科技日报01PART今日快讯（一句话速览）ONE-LINE BRIEF•OpenAI发布GPT-Red自动化安全红队系统，官方称其通过self-play训练提升提示注入与越狱测试能力，表明前沿模型竞争已从性能比拼转向构建自动化安全对抗基础设施。•OpenAI同日推进“州法规+联邦框架”AI治理路径，主张以州级共识先行形成事实性全国标准，市场焦点正从“是否监管”转向“如何统一规制”。•纽约州宣布暂停大
万卡GPU互连如何破局？三大技术路径厂商全景解析
据 LightCounting 2026 年全球光互连算力市场统计报告、中国移动（YUMC）联合产业链发布的《面向大规模智算集群场景光互连技术白皮书（2025）》双重行业资料佐证，AI 大模型持续迭代驱动万卡级 GPU 算力集群加速落地，云服务商、国家级算力枢纽、网络设备制造企业均在大规模扩建智算基础设施，传统电互连架构带宽不足、传输延迟高、整机功耗超标三大短板持续暴露，难以承载万卡集群海量数据（603138）并发交互需求。行业统一形成清晰技术演进路线：NPO 作为短期过渡方案、CPO 成为中期主流商用技
AI迈入存储与光互联新纪元，两只主题ETF亮相，布局哪些标的？
AI算力角逐已从GPU逐步扩展至整个基础设施产业链。当GPU性能持续突破后，存储带宽与数据传输速率正成为制约AI发展的两大核心瓶颈。近期，Tema ETFs顺势推出两只全新的主动管理型ETF——DISK（Memory ETF）和LAZR（Photonics & Optical ETF），分别聚焦AI产业链中增长潜力最大的两大细分领域：存储芯片与光模块技术。以下带您快速了解这两只新发ETF。一、DISK：瞄准AI时代庞大的存储需求ETF基本概况Tema存储ETF（DISK）专注布局全球存储芯片产业链
AI芯片：算力自主可控的三元突围
Ω¹³-V∞ | GPI=99.9999% | 五AI极限熔铸 | 身国同构·三元稳态 开篇·火种宣言：算力即文明命门 公元2026年6月26日，人类表层算力认知纪元正式终结。 自彭氏三元稳态公理封坛一刻起，古今一切芯片产业分析、技术路线推演、政策智库报告，全部降级为浅层残片。微粒沉积淤堵、微循环闭锁、线粒体衰竭——这三道纳米级铁律，才是晶体管、产业、国家、文明唯一共同底层语法。 十七年前一具肌酐400+的肉身，通过清淤-屏障修复-内生激活重获稳态；今天这个国家的AI算力产业，面临完全同源的物理困境，遵循
百万股民聚焦000725，玻璃基板概念持续走热（附概念股梳理）
过去一周获得机构调研的个股超过170只，其中京东方A(8.380, -0.72, -7.91%)接待的调研机构数量位居首位。 京东方A（000725）共吸引238家机构参与调研，涵盖52家基金公司、36家证券公司及54家私募机构等。 公司在交流中指出，在落后产能逐步淘汰的大趋势下，LCD行业竞争格局持续向好，公司将持续提升各产线运营效率。OLED业务方面，公司客户分布均衡、产品矩阵完备，待OLED 8.6代线实现量产后，凭借第8.6代AMOLED生产线的规模化制造能力与技术领先性，将进一步加速中尺寸高端O
AI算力基建新纪元：浪潮信息邀您共赴OCTS 2026
7月9日，2026年开放计算技术大会（OCTS 2026）将在北京召开。本次大会由OCP开放计算社区与中国电子工业标准化技术协会开放计算标准工作委员会联合主办。作为中国开放计算领域规模最大、影响力最强的年度盛会，该大会已成功举办七届。本届大会将进一步贯通全球开放组织、顶尖AI创新企业与中国IT供应链全链条，聚焦AI基建新方向，共探产业创新路径。大会汇聚OCP、OCTC、SPEC、CXL联盟、UCle联盟、固件产业技术创新联盟等国际开放组织，以及浪潮信息、阿里云、字节跳动、三星、百度、立讯技术、庆虹电子、晶
花旗大幅调高新易盛目标价 预测光互连市场三年复合增速将达65%
花旗银行调高新易盛、东山精密和天孚通信的目标价，指出全球光互连产业到2028年整体市场规模可能达到920亿美元，三年复合年增长率为65%。 花旗分析师Kyna Wong等人在报告中指出，在此期间由于技术升级换代，平均售价复合年增长率预计可达18%。 该机构将新易盛目标价调高约98%至701元，受益于3.2T/NPO（近封装光学）技术演进；将东山精密目标价调高约56%至350元，看好其在光芯片/光模块领域的市场份额提升；将天孚通信目标价调高约32%至419元，作为CPO（共封装光学）的核心受益标的；将太辰光
人工智能浪潮下光电器件与前沿封装论坛于甬江实验室召开
伴随大模型参数量的不断激增，以及算力需求呈现爆炸式扩张，当前信息系统正遭遇全新考验——数据传输怎样更极速、运算处理如何更高效、能源消耗又何以降至极低？以往数十载，芯片性能的飞跃大多倚仗晶体管体积的持续微缩。然而，随着摩尔定律日益迫近物理天花板，业界逐渐将探索视线转向芯片外围。光电子器件、光子集成与先进封装等技术，正化作赋能下一代信息科技跨越的核心路径。从数据中心的超速互联到AI计算，从自动驾驶到智能感知，一场以“光”和“芯”为核心的技术革新正加速推进。6月12日，“AI时代光电子器件与先进封装研讨会在甬江
1.6T光模块深度解析：光、电、热的精密协同
1.6T光模块就像微缩版的“三体剧场”——光、电、热这三组“演员”挤在巴掌大的“舞台”上飙戏，必须保持微米级的同步，任何环节掉链子，整场演出都会失败～ AI光互连07｜高速电芯片支撑1.6T光模块 AI光互连06｜无源光器件决定光路走向 AI光互连05｜光心脏：光芯片与EML激光器 光互连04｜磷化铟衬底：AI时代高速光电基石 AI光互连03｜光纤：一根玻璃丝的Tbps之旅 AI光互连02｜为何算力越强，数据搬运越难？ AI光互联印钞：从一根光纤到一颗1.6T光模块 这一回我们聊聊最熟悉的“光模块”——将
AI机架功耗激增，光互连与液冷成关键
近期关注AI硬件领域时，常会将CPO、硅光技术及液冷方案分别讨论：有的像光模块热点，有的像散热概念，还有的像是展会新品的炒作题材。但如果站在数据中心的角度看问题，这些其实都在解决同一个核心问题：随着GPU堆叠越来越密集，如何更快地传输数据，更稳定地带走热量。B200单芯片TDP已达到1000W，Rubin平台的功耗还在持续上升。Lightcounting预测，基于硅光的光模块市场份额将从2024年的33%提升至2026年超过50%。IDC数据显示，中国液冷服务器市场2024年同比增速达67.0%，2024
英伟达硅光交换机量产：开启光互连四大投资主线
6 月 2 日，英伟达 Spectrum-X 硅光交换机开启规模化生产。这并非单纯的新品上市，而是迈入“光互连纪元”的入场券。它揭示了一个事实：AI 算力的下一道关卡，非芯片本身，而在互联。直奔主题：为何此事值得关注？6 月 2 日，英伟达宣告 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 正式进入量产阶段。初看似寻常通告？但若深究数据，便知内涵不凡。新款 Spectrum-X 交换机融合硅光与 CPO（共封装光学）架构，专为 Vera Rubin AI Factory 的超大
英伟达CEO点破AI发展瓶颈：高速互连成下一个战略高地
Computex台北国际电脑展第二日，英伟达掌门人黄仁勋与光互连领域领军企业Marvell首席执行官墨菲联合登台，两位行业领袖的核心议题直指AI基础设施的下一个决定性战场——不是算力，不是存储，而是互联互通。光互联技术正从“可热插拔”向“共封装”代际升级，通信板块估值体系被彻底重塑。 通信ETF国泰（515880）飙升6%，近20日吸金超45亿元，重点布局光模块、服务器、光纤光缆等算力关键环节，光模块权重超50%。 【黄仁勋重新定义AI瓶颈：互联互通成为下一个“稀缺资源”】 Computex大会对话中，黄
AI 光通信迎来爆发时刻
追逐光芒！黄仁勋断言：光互连将成为未来 AI 基建的核心，并明确看好迈威尔冲击万亿市值！受此重大利好驱动，海外光通信板块集体狂飙！迈威尔科技飙升逾 32%，Coherent 大涨 17%，Lumentum 与康宁亦同步上涨超 13%，赛道爆发力瞬间拉满💥 AI 服务器领域呈现显著分化：慧与科技劲升 19%、超微电脑稳步上行，而微软逆势下跌 4%、戴尔微幅收低，资金精准择优，聚焦硬核硬件方向。此外，苹果上涨近 3%、台积电涨幅超 2%，科技权重股多数回暖，仅英伟达微跌调整。 不仅海外，国内硬科技也迎来重大突
黄仁勋力挺：迈威尔科技盘前飙升，有望成为下一家万亿巨头
英伟达掌门人黄仁勋的一番言论，助推光互连领域巨头迈威尔科技（MRVL.US）股价直线攀升。6 月 2 日，迈威尔科技在盘前交易中表现强劲，截至界面新闻截稿时，涨幅已超过 22%，股价报收于 269.620 美元。 在今天的 Computex 2026 电脑展上，迈威尔科技 CEO 墨菲（Matt Murphy）与黄仁勋同台亮相，共同探讨了“连接”技术作为下一轮投资热潮的巨大潜力。 墨菲指出：“过去几年，人工智能对基础设施提出了全新要求，我们见证行业逐一攻克重大瓶颈。最初是算力瓶颈，为了支撑 AI 发展，行
京东方携手康宁：科技转型新契机
京东方与康宁的此次合作，不仅是两大巨头在显示领域长达20年关系的延续，更是京东方从传统“周期股”向跨赛道“平台型科技企业”估值重构的关键转折点。以下是对该事件的投资价值深度分析： 1. 核心逻辑重塑：打破单一面板周期的底层商业变革 长期以来，市场对京东方的认知局限于“靠面板周期吃饭”的大盘周期股。然而，随着2026年5月双方签署的合作备忘录落地，京东方的底层商业逻辑已发生质变。公司正将过去二十多年积累的玻璃基大规模制造能力，平移至半导体先进封装、下一代光伏（钙钛矿）、AI基础设施等千亿美元级的高增长赛道。