AI产业链上游材料深度解析：CPO与PCB中谁是最强硬瓶颈

此前，市场对AI产业链的聚焦点多半落在GPU、服务器及云厂商资本支出上。然而，若将目光进一步向产业链上游延伸，便会察觉到真正主导产业进程的，往往非终端需求的强弱，而是核心材料与关键器件的充足度、扩产速度及认证壁垒的高低。正因如此，近期一批AI上游材料企业的股价显著走强。不论是CPO产业链中的InP衬底、激光器、TFLN调制器、磁光晶体、微透镜耦合，抑或PCB产业链中的HVLP铜箔、Low-Dk电子布、Q布、树脂体系、球形硅微粉，实质上都在回应同一个核心议题：当AI系统持续向超高速、高密度及低功耗演进时，何