摩尔线程发布万卡集群，构建全栈智算生态
5月20日下午，在摩尔线程年度产品发布会上，公司全方位展示了“云-边-端”全栈智算矩阵：从万卡规模的夸娥集群，到搭载自研“长江”SoC的MTT AICUBE与MTT AIBOOK；从数字智能体“小麦”，到加速物理AI落地的MT Lambda仿真平台，再到持续进化的MUSA生态，宣布全面贯通“云-边-端”智能算力体系。 如今，万物智能化浪潮涌动，算力基石作用日益凸显。在智算基建方面，摩尔线程以夸娥（KUAE）集群为核心，打造高性能AI底座。据悉，夸娥万卡集群已成功部署，多项核心指标对标国际主流：Dense大
物理AI详解与产业链深度剖析
各位朋友，近期在梳理下半年的投资主线时，一个显著的趋势浮出水面：虚拟AI已火热逾半年，随着建国同志访华引发市场顺势调整，预计未来将进入震荡整理期。那么，下半年的机遇将何处寻？我认为将聚焦于物理AI。虚拟AI代表当下，物理AI则指向未来，且是触手可及的未来。鉴于近期诸多朋友询问物理AI的定义、其与现有AI的差异，以及产业链中值得关注的环节，本期视频将系统梳理物理AI的全产业链。本视频作为总纲，后续若有时间，将按细分赛道逐一拆解，若无暇则随缘更新，哈哈。首先明确大框架：何为虚拟AI？即我们当下使用的豆包、DS
美格智能率先量产 77TOPS 模组，加速物理 AI 云端延伸
近日，美格智能在业内率先启动 77 TOPS AI 模组的批量交付，将 AI 硬件性能推至新高度，持续领跑端侧高算力赛道，助力物理 AI 快速落地。继成功研发并大规模部署 48TOPS 高算力智能模组后，美格智能再次彰显其在端侧 AI 领域的技术领导力。面对云端日益增长的低功耗推理需求，美格智能将依托端侧强大算力，融合高速互联的算力聚合技术，全力推动 AI 能力向云端延伸。从 48TOPS 跃升至 77TOPS：持续引领高算力 AI 模组技术革新此次规模交付的 SNM980 系列 AI 模组，基于行业领先
AI 新趋势：边缘计算崛起，蒸馏技术重塑本地智能
理解 AI 为何必然走向边缘，不能始于硬件，而应源于对“心流（Flow State）”的深刻洞察。在 AI 芯片领域，长久以来我们受制于 NVIDIA 定义的“吞吐量（Throughput）”指标——即单位时间输出 Token 的数量。这好比衡量大巴车的载客量，只要一次能运送足够多人，便视为高效。然而，当 AI 转变为实时编程助手或虚拟伴侣时，底层逻辑彻底改变。若 AI 助手每秒仅输出 40 个词，你的思维将不断被打断，交互显得“割裂”；但若其速度达每秒 200 词，甚至快过阅读速度，AI 便从“对话框”
北科瑞声 AI 星星猫：轻量化大模型重塑亲情陪伴
当业界仍沉迷于参数规模的比拼，北科瑞声已聚焦端侧轻量化应用，依托自研“潜岳”语音大模型，赋予小型硬件卓越智能。作为首款承载该模型的陪伴设备，AI 星星猫攻克了亲人声音克隆难题，仅需数分钟录音即可还原父母或子女的声线，彻底告别冰冷机械音。此外，其原生支持中、英、粤多语种实时互动，粤语识别高度契合日常口语习惯，有效打破了地域与语言的隔阂。在 2026 全球 AI 终端展上，AI 星星猫凭借“科技融合情感”的独特定位惊艳亮相，迅速成为端侧大模型落地的典范。对于职场父母，孩子独处时，它能用克隆的父母声音讲故事、辅
端侧AI芯片加速物理世界智能化：泰芯半导体四款专用方案打通全域连接
当人工智能从云端走向现实物理世界，为何仍有九成设备面临“运行卡顿、传输受限、续航不足”的困境？2026年，全球人工智能迎来关键转折——物理AI与端侧AI正式步入规模化商用阶段。据弗若斯特沙利文最新数据，2024年全球端侧AI芯片市场规模已跨越百亿美元大关，年复合增长率超过40%，预计2030年将突破325.5亿美元。从智能机器人、AI眼镜到户外监控、智慧农业，端侧AI正以“毫瓦级功耗、毫秒级响应、美元级成本”的优势，成为AI赋能实体经济的核心载体。然而行业面临严峻挑战：云端算力再强大，也无法解决物理世界的
华秋杯硬件大赛招募：抢高端 AI 开发板，赢万元奖金与京东卡
卷首语限时好礼承蒙各位厚爱与支持，我们特意奉上专属小惊喜：5 元代京东 E 卡（仅限前 30 名，以向小助理提交截图的时间先后为准）。参与流程十分便捷，只需将大赛推文分享至朋友圈并集满 10 个赞，随后截图发送给小助理微信，即可获赠一张 5 元京东 E 卡~赶快行动起来吧~记得第一时间添加大赛小助理微信并发送截图（opensrc_KLin）。官方指定参赛硬件六岳微 SYS‑F335D 国产 DSP 评估板奖池设置参赛赛道赛事说明赛事详情入口：https://p.eda.cn/act/hqcup2026（扫
2026谷歌I/O临近，端侧AI成焦点，概念股机会浮现
据智通财经消息，2026谷歌I/O开发者大会定于5月19日至20日在美国加州举行，会议重点围绕人工智能与移动生态展开。核心看点包括Gemini3模型的展示、AI与Android17的深度融合，以及智能AI眼镜的发布。作为行业风向标，该事件有望为AI端侧带来显著的短期热度及长期发展预期。 业内分析认为，本届I/O大会大概率不会推出Gemini 4.0级别的跨越式更新，3.2/3.5版本的小幅升级可能性更大。本次Gemini更新预计以务实优化为主，采取平稳迭代策略。可能会增强上下文处理能力，更好地适配长文本和
AI格局重塑：Anthropic问鼎全球，小米强势突围
5月15日，Anthropic敲定了300亿美元融资条款，由红杉资本联合Dragoneer、Greenoaks等领投，投后估值飙升至9000亿美元。而私募市场最新数据显示，Anthropic隐含估值已达1.2万亿美元，正式超越OpenAI的8520亿美元。更让人玩味的是，Anthropic拒绝了中美两国政府机构的介入，转头和SpaceX结成算力联盟，拿下了22万块GPU。一边是估值登顶，一边是强硬的政治独立姿态——这家以"安全AI"起家的公司，正在用一种谁都没想到的方式重新定义行业规则。说
参访OPPO重庆基地：AI赋能下的智能生产新范式
Preface | 前言位于重庆两江新区玉龙大道，占地超1500亩的现代化园区正以日产数百万台智能终端的产能，支撑着OPPO全球供应链的高效运转。这里是OPPO（重庆）智能生态科技园——OPPO全球最大生产基地，也是2025年工信部六部委认证的“卓越级智能工厂”。跨入园门，我们不仅看到整洁有序的生产环境，更开启了一场从端侧AI到智能制造全流程的深度探索。从AI展厅的前沿演示，到智能车间的人机协同，再到关于AI战略的研讨，每一步都在证明：OPPO正利用AI革新消费电子的制造方式。2001年，陈明永在广东东莞
三星研发新一代 HBM 技术，赋能高性能端侧 AI 手机
IT 之家 5 月 15 日讯，根据韩国媒体 Etnews 上周（5 月 12 日）披露的消息，三星电子正致力于开发下一代 HBM 技术，旨在为移动设备带来更强劲的端侧 AI 算力支持。业界专家指出，三星正在攻关多层堆叠 FOWLP（Multi Stacked FOWLP）工艺，力求在智能手机和平板电脑等便携终端上实现更大容量与更高带宽的 HBM 应用。鉴于移动设备的内部空间远小于服务器机柜，且对能耗和散热的控制极为严苛，因此无法直接沿用现有的服务器方案。当前，主流的 LPDDR 内存多采用引线键合（Wi
深耕端侧智能生态 | 陆兮科技类脑AI产品闪耀深圳国际人工智能展
5月14日，Global AI终端展暨第七届深圳国际人工智能展览会在深圳福田会展中心盛大启幕。本届大会以“端启未来・万物新生”为核心议题，深度聚焦AI与终端的协同发展，汇聚全球数百家创新企业，共同探索端侧智能产业的商业化落地新方向。作为国内类脑AI大模型全产业链企业，深圳陆兮科技有限公司（以下简称：陆兮科技）携全系列端侧类脑AI技术、智能硬件及垂直行业解决方案惊艳登场，全面呈现纯国产自主研发的类脑AI技术成果与场景实践，充分展现国产端侧智能的技术底蕴。陆兮科技创立于2023年11月，系国内首家聚焦类脑AI
AI 早报 | xAI 发布编程新体 Grok Build 对决 Claude，台积电三层架构助力 CPO 量产
核心看点⚫xAI 推出首款编程智能体 Grok Build，加速对标 Claude 生态⚫台积电打造三层 AI 平台 CPO 技术迎来 2026 年产业化元年⚫阿里云 Q1 收入同比增 38%，AI 产品收入占比首次突破 30%浪 潮 专 项OCTC 发布《基于 OCM 的模块化服务器设计指南》，浪潮信息参与编制近日，中电标协开放计算标准工作委员会（OCTC）正式批准发布《基于 OCM 的模块化服务器设计指南》（以下简称《指南》）。浪潮信息作为国内领先的算力基础设施提供商，深度参与联合编制工作。《指南》核
智能科技新纪元|突破边界,开启未来生活无限可能
当人工智能不再是银幕幻想，当智能算法悄然渗透日常的方方面面，我们正处于科技变革的关键节点，亲眼见证AI驱动的生活新纪元。从云端大模型的能力升级，到终端设备的智能落地，AI正以多元形态，开启全新的科技视界。🌟 前沿突破：2026 AI核心技术新标杆近期，全球AI领域迎来密集突破，无论是大模型的性能迭代，还是专项技术的创新突破，都在重新定义“智能”的边界，让科技更具温度与实力。大模型从“聪明”到“可控”的跨越Anthropic近期开源的自然语言自编码器（NLA），首次实现了AI“思考过程”的可视化解析，就像给
联发科天玑大会 2026：聚焦全场景智能体，革新 AI 与游戏体验
新浪数码讯 5 月 13 日下午报道，联发科正式举办天玑开发者大会 2026（MDDC 2026）。本次盛会围绕“全域芯智能，体验新无界”这一核心主题，面向全球开发者发布了多款创新工具与解决方案，并展示了与生态伙伴的深度合作成果。联发科强调，将依托全场景芯片平台，携手产业链上下游，加速推动智能体技术在各类终端设备上的普及与应用。联发科董事、总经理兼营运长陈冠州在致辞中指出，智能体 AI 正在深刻重塑众多行业及应用场景。联发科拥有涵盖手机、汽车、IoT 及 AI 基础设施的全栈技术能力，旨在助力生态伙伴打通