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端侧AI板块:多重事件驱动

端侧市场的走势通常依赖事件驱动,其发展路径一般遵循SOC → 整机厂商 → 零部件的顺序:第一阶段:字节跳动火山引擎大会发布视觉模型,引爆了端侧炒作;第二阶段:首款豆包AI手机问世,吸引了大量市场目光;当前阶段:世界人工智能大会(WAIC)+ 豆包与努比亚联名AI手机 + 荣耀机器人手机 + 苹果联合阿里国内推进 + 工信部端侧AI备案落地,多重利好叠加。SOC板块始终是弹性最大的核心——瑞芯微、全志已发布预告且涨幅显著,业绩优良的个股率先跑赢大盘。苹果产业链信心回暖:此前因“iPhone涨价”引发恐慌性

2026-07-20 22:42:37  |  5 阅读

合规落地!端侧AI+AI手机,硬件链升级核心标的

大伙儿,机遇终于来了!7月15日,国家网信办发布通知,苹果、华为、OPPO、vivo、小米、三星、努比亚等七家巨头的手机端侧大模型已顺利通过备案。这预示着什么?意味着端侧AI正式进入持牌运营、合规实施的崭新阶段。这张备案表分量极重,它是触发硬件换代的导火索。一旦AI手机需求爆发,SoC处理器、存储、散热、音视频等整个硬件产业链都将迎来升级。本期整理出5家在“端侧AI+智能终端”领域拥有核心竞争力的企业:1.福日电子深度绑定AI代工业务,其子公司中诺通讯是豆包手机的核心ODM代工厂。随着NaviX Ultr

2026-07-20 18:44:02  |  5 阅读
面壁智能推出MiniCPM5-2B端侧模型,AA-Index 4B以下性能登顶

面壁智能推出MiniCPM5-2B端侧模型,AA-Index 4B以下性能登顶

据IT之家7月19日报道,面壁智能携手OpenBMB在2026年世界人工智能大会上发布了最新端侧模型MiniCPM5-2B,并完成了多款芯片的适配工作。 官方透露,在最新一期Artificial Analysis(AA)榜单评测中,MiniCPM5-2B以17分的成绩夺得榜首,成为全球4B以下模型中得分最高的产品。 据介绍,MiniCPM5-2B模型原生支持混合推理模式,能够在快速响应与深度思考间灵活切换,并具备512K超长上下文窗口,可一次性处理整本长篇小说或数十万行代码。其能力覆盖通用知识、数学与代码

2026-07-20 15:17:25  |  5 阅读

国科微定增募资超50亿元加码端侧AI芯片布局

湖南国科微电子股份有限公司发布了2026年度向特定对象发行股票募集资金使用可行性分析报告。据公告显示,国科微本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过506,117.59万元(含本数),扣除发行费用后的募集资金拟投向以下项目:近1/3的募集资金拟投向媒体交互AI芯片研发及产业化项目。预案显示,媒体交互AI芯片研发及产业化项目是国科微此次定增的最核心募投项目,该项目投资总额约17.18亿元,拟使用募集资金约16.4亿元,占50.61亿元募集资金上限的32.4%。该项目为AI媒体交互芯片及解决方案研发与产业化项

2026-07-20 11:41:26  |  6 阅读

Soul跨界AI硬件;千问智能耳机亮相WAIC——本周AI动态汇总

社交平台Soul正涉足硬件领域,开发一款主打情感陪伴的便携AI设备。该产品基于自研SoulX大模型,支持双向语音对话和情感识别。其配套应用“愈见岛—星频通讯”已上线,允许用户自定义虚拟角色。Soul正从纯线上社交转向“软硬融合”的AI情感生态,通过开辟专属物理交互入口,试图摆脱手机限制并积累深度用户数据。千问AI智能体耳机在WAIC亮相在2026年世界人工智能大会上,千问推出首款AI智能体耳机。该设备深度融合千问大模型能力,采用人体工学耳夹设计,支持全天候佩戴,集成跨语种同声传译、会议纪要自动生成和运动健

2026-07-20 08:48:01  |  8 阅读

车间断网也不怕:光羽芯辰TC1000携手联想打造离线数字员工

7月17日,在WAIC 2026大会上,光羽芯辰正式推出端侧大算力3D堆叠近存算推理芯片TC1000。该芯片等效带宽提升10倍,功耗仅为传统方案的三分之一,并现场宣布与联想达成深度合作,共同推动AI PC、AI Cube等端侧推理产品的实际应用。>这条消息,制造业管理者务必关注——它攻克了“老旧厂房中数字员工无法运行”的长期难题。过去两年,制造业引入AI的最大障碍并非模型能力不足,而是以下三大痛点:1. 网络中断即瘫痪——老旧车间、地下工厂、涉密区域,无线网络往往是奢望2. 数据外泄风险高——工艺参

2026-07-19 23:37:21  |  9 阅读

类脑智能成AI破局关键:院士与业界共议下一代物理世界AI

7月19日,WAIC 2026|香港科技大学·国际AI产业创新生态论坛在上海举行。作为世界人工智能大会(WAIC)期间的重要高端论坛之一,本次论坛汇聚了海内外人工智能领域多位顶尖学者,院士云集。美国国家工程院外籍院士、香港科技大学校董会主席沈向洋,中国工程院外籍院士、香港科技大学首席副校长郭毅可,中国工程院院士、上海交大瑞金医院院长宁光,中国工程院院士、北京清华长庚医院院长董家鸿等多位院士围绕AI技术演进等方向发表分享。作为具身智能企业代表,智平方创始人兼CEO郭彦东博士亦受邀出席论坛,与各位院士同台分享

2026-07-19 23:18:41  |  9 阅读

AI手机与端侧AI赛道狂飙:十家公司中报业绩亮眼,最高增长三倍

人工智能正从云端延伸至移动终端。据最新消息,今日7款手机端侧生成式AI服务完成备案,苹果、华为、小米及努比亚豆包大模型等产品均在其中。与此同时,在即将揭幕的世界人工智能大会上,豆包AI手机与荣耀Robot Phone将同场展示,AI智能体手机有望成为大会焦点。据悉,首代豆包手机仅为“工程样机”、首批约3万台,而今年豆包AI手机将有多款机型推出,整体备货约20万台——从3万到20万,规模正在显著增长。IDC预测,2026年中国新一代AI手机出货量将达到1.47亿台,同比增长31.6%。端侧AI正从概念走向规

2026-07-19 21:30:42  |  11 阅读

端侧AI火把为何由面壁智能最先擎起?

近期,AI手机领域的竞争日趋白热化。苹果智能选择与通义千问联手,采用端云融合方案,而三星“盖乐世AI”则由面壁智能MiniCPM系列深度赋能,这标志着中国端侧AI大模型开始规模化赋能全球顶级终端厂商。不单是终端厂商纷纷入局,政策层面也释放出明确信号。7月15日,国家网信办首次公布了7款手机端侧大模型的备案名单,苹果、华为、小米、三星等海内外主流终端品牌全部在列。端侧AI正式告别“无证驾驶”,迈入合规运营新阶段。值得关注的是,在此次完成备案的七家手机端AI技术提供方中,面壁智能是唯一一家凭借端侧模型能力参与

2026-07-19 20:19:40  |  9 阅读

AI行业早报|2026.07.19

2026年7月19日 星期日18今日要闻12融资事件3政策动态5模型发布一、大模型动态GPT-5.6系列问世,国产大模型参数规模再破纪录OpenAI推出GPT-5.6系列三款新模型OpenAI于7月9日正式发布GPT-5.6系列,涵盖旗舰版Sol(高难度推理)、均衡版Terra(通用应用)和轻量版Luna(低成本)。该系列在美国政府新监管框架下完成额外测试后获批发布,被OpenAI定位为目前性能最强的模型。DeepSeek-V4正式版上线,首创峰谷分时计费模式DeepSeek-V4于7月15日正式上线,推

2026-07-19 15:06:14  |  8 阅读
创业板五巨头齐发业绩预告,AI与新能源赛道爆发

创业板五巨头齐发业绩预告,AI与新能源赛道爆发

【导读】5家公司覆盖多个高景气赛道 中国基金报记者 夏天 7月18日(周六)晚间,A股市场出现罕见一幕,天孚通信、星宸科技(91.850, -12.15, -11.68%)、当升科技(38.280, -1.35, -3.41%)、立中集团(16.500, -0.86, -4.95%)、中科创达(56.150, -1.18, -2.06%)等5家身处高景气赛道的创业板公司发布业绩预增公告。 就在此前一个交易日(7月17日),创业板指数(3428.630, -263.83, -7.15%)大幅调整,收跌7.1

2026-07-19 13:08:00  |  16 阅读
端侧AI爆发!星宸科技净利暴增超5倍

端侧AI爆发!星宸科技净利暴增超5倍

星宸科技(91.850, -12.15, -11.68%)(301536)7月18日发布业绩预增公告显示,2026年1月1日至2026年6月30日,公司预计实现营业收入26.2亿元—27.2亿元,同比增长86.74%—93.86%;实现归母净利润8.2亿元—9亿元,较上年同期的1.2亿元增长583.72%—650.42%。 受AI行业快速发展带动,全球半导体行业进入高度景气周期。今年6月,世界半导体贸易统计组织(WSTS)大幅上调预期,预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元,较2025

2026-07-19 12:45:36  |  9 阅读
国科微定增50亿布局三大AI芯片项目

国科微定增50亿布局三大AI芯片项目

又一家A股上市公司加码AI芯片领域国科微(300672)于7月17日晚间发布融资方案,计划向不超过35名合格机构投资者非公开发行不超过6513.07万股,募集资金上限为50.61亿元。所得资金将主要用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案的研发与产业化项目(下称"视觉处理芯片项目")、媒体交互AI芯片研发及产业化项目(下称"交互AI芯片项目")、端侧AI芯片研发及产业化项目(下称"端侧AI芯片项目")以及补充流动资金等用途。国科微主营业务为集成电路设计,核心产品涵盖直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K

2026-07-19 12:40:43  |  9 阅读

杭州硬科技全链突围,2026世界人工智能大会惊艳亮相

2026世界人工智能大会上,杭州六小龙、新八骏及老牌科技企业集体登场,‘杭州硬科技’正构建完整产业闭环。宇树科技的GD01载人变形机甲人潮涌动,观者或称其如高达,或 liken 为钢铁侠。云深处的马年限定机器马‘云驹’,再次演示同一本体搭配不同模块,深入人类难达的真实场景。强脑科技全球首发脑控机器人训练平台,观众10分钟内即可用意念操控人形机器人、机械臂或机器狗,如让机械臂抓水瓶倒水。原理简单:脑电信号解码后直连具身智能系统。群核科技推出新版LuxReal,集成自研SpatialGen空间生成模型,仅需2

2026-07-19 11:13:05  |  13 阅读

端侧AI快速推进,十家中报预增重点企业梳理(含名单)

根据国家网信办最新消息,苹果智能、华为小艺、小米澎湃AI等七款手机端侧大模型已完成备案,标志着AI手机从概念预热进入规模化落地阶段。IDC预测,2026年中国新一代AI手机出货量将达1.47亿台,同比增长31.6%。同时,端侧AI市场规模预计从2025年的3219亿元增至2029年的1.22万亿元,年复合增长率达40%。在此背景下,我们结合产业链关联度与2026年中报业绩预告,梳理出以下十家核心公司(仅供行业研究参考,不构成投资建议)。1. 全志科技(端侧AI、AI眼镜) 中报预增194.73%—219.

2026-07-19 09:25:43  |  10 阅读