富士康英特尔联手AI基建合作引关注 美台技术链深度绑定风险浮现
6月4日，富士康宣布将与美国芯片企业英特尔开展战略合作，共同开发和部署下一代AI基础设施及智能计算平台，重点涉及AI数据中心服务器机架、英特尔至强处理器、AI加速芯片、高速互连、散热设计和能效方案。英特尔在台北电脑展期间同步发布面向AI推理和智能体工作负载的机架级基础设施，富士康则将提供系统集成能力，并探索定制芯片和设计服务合作。研判认为，该合作表面是企业层面的技术和市场协作，实质反映美台科技链正从传统代工、终端组装向AI服务器、定制芯片、数据中心基础设施等高价值环节延伸，需警惕........。(全文4
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芯原股份营收飙升，亏损同步扩大引关注
4月30日，在算力芯片板块的强劲表现下，国内领先的半导体IP供应商芯原微电子(上海)股份有限公司股价大幅上涨。开盘即飙升11.07%至260元/股，盘中更是一度触及“20CM”涨停，并维持至收盘，最终报收280.88元/股，公司总市值攀升至1477.19亿元。此前于4月29日晚间，芯原股份(280.880, 46.81, 20.00%)公布的最新一季度财务报告显示，2026年第一季度，公司实现营收8.36亿元，同比激增114.47%。这一亮眼的增长主要得益于其一站式芯片定制业务收入高达145.90%的同比
模拟IP重塑芯片核心竞争力
当AI产业的焦点集中在算力、架构与先进制程时，一个核心问题被忽视了：真正影响芯片实用性能、系统稳定性和独特优势的基础要素是什么？ 答案就是模拟IP。这一向来被认为是“传统成熟工艺领域”的模拟IP，正在静默中完成价值转型。从云端高速连接到边缘数据采集，从能耗管理到车载安全，模拟IP已从数字核心的附属组件，升级为决定芯片核心实力的重要支柱。在AI时代，模拟IP的自主研发与创新，不仅是芯片自主可控的关键组成，更成为芯片企业建立持久竞争优势的战略高地。 由于设计难度大、工艺经验依赖性强、标准化程度低等特点，模拟I