人工智能硬件上游供应吃紧
AI产业链上游物料仍显紧张：1、磷化铟（InP）基板 —— 短缺逾七成，AI光模块核心需求，半年价格飙升190%2、电子级聚苯醚树脂 —— 短缺逾七成，SABIC停止供货，半年价格暴涨400%3、六氟化钨（WF6） —— 短缺25%至30%，日本7月中断供应，年涨幅达232%4、多层陶瓷电容（MLCC） —— 高端型号短缺逾三成，AI算力与银价共同推动5、覆铜板及电子布 —— 电子布短缺逾三成，6月16日建滔再提价15%6、高带宽内存/动态随机存取存储器 —— HBM短缺15%至20%，三大厂商九成产能转
天利控股集团股价飙升逾10% 多款电子元器件面临供应紧张
天利控股集团（00117）盘中涨幅超过12%，截至发稿时，股价涨幅达10.12%，当前报价6.20港元，成交金额达2998.70万港元。深圳华强发布公告称，包括存储芯片、电源管理芯片、模拟芯片以及MLCC在内的多种电子元器件出现供应短缺和价格上涨现象。以MLCC为例，该公司电子元器件长尾现货业务接获的高端MLCC询盘量显著上升。公司作为村田的全球核心授权分销商，近期观察到客户订单量增加，开始进行备货和主动补库操作。针对部分缺货型号，公司优先保障大客户的采购需求。公开信息显示，天利控股集团主要从事陶瓷电容器
AI算力爆发催生的"隐秘金矿":单台服务器消耗3万颗MLCC,整机架高达44万颗,供应链疯狂加码
没有MLCC，芯片就无法稳定运行，如同饮用污水一般不可靠。其核心材质采用钛酸钡陶瓷粉，配合纳米镍粉作为内电极，经高温烧结工艺制造。从普通智能手机到AI服务器再到电动汽车，都离不开它。按性能等级划分：通用消费级：小容量、小尺寸（0402、0201封装），应用于手机、电脑、家电领域。单价仅一毛钱，利润极其微薄。汽车级：具备耐高温、耐高压、高可靠性特性，需通过AEC-Q200认证，单价相当于普通品的数倍。AI服务器级：高容值、超低ESR/ESL（等效串联电阻/电感），0201封装可容纳47μF容量，仅有全球顶尖