人工智能硬件上游供应吃紧

AI产业链上游物料仍显紧张：

1、磷化铟（InP）基板 —— 短缺逾七成，AI光模块核心需求，半年价格飙升190%

2、电子级聚苯醚树脂 —— 短缺逾七成，SABIC停止供货，半年价格暴涨400%

3、六氟化钨（WF6） —— 短缺25%至30%，日本7月中断供应，年涨幅达232%

4、多层陶瓷电容（MLCC） —— 高端型号短缺逾三成，AI算力与银价共同推动

5、覆铜板及电子布 —— 电子布短缺逾三成，6月16日建滔再提价15%

6、高带宽内存/动态随机存取存储器 —— HBM短缺15%至20%，三大厂商九成产能转产

风险提示：朋友们，上述个股仅为示例，并非投资建议，任何投资均有风险，请勿盲目跟从！

最后，衷心感谢各位朋友的关注、陪伴与支持！！！🌺🌺🌺

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祝朋友们持仓节节高升！！！