AI算力核心材料：球形硅微粉的国产突破机遇
AI服务器PCB价值显著提升，行业焦点集中在M9/M10超低损耗覆铜板产业链。主流关注点多在特种树脂、HVLP铜箔与石英玻纤布，却忽视了一种决定高端板材信号稳定与热可靠性的关键无机填料——球形硅微粉。在普通FR-4板材中，硅微粉仅为低成本填充物；但在面向高速互联、超高多层背板及高带宽存储的AI算力硬件中，化学法高纯球形硅微粉已从辅助材料跃升为不可替代的功能核心。本文从化工视角，剖析其技术逻辑、工艺门槛与国产替代潜力。硅微粉按形态分为角形与球形，性能与价值截然不同。角形硅微粉由石英矿石直接破碎研磨而成，颗粒
AI算力驱动MLCC升级，氧化钇这条被忽视的赛道正迎来供需缺口
AI算力持续发酵，MLCC高端化升级引爆一条刚需、紧缺、高壁垒细分赛道——高纯氧化钇作为AI高容MLCC、半导体涂层、高端陶瓷的核心掺杂原料，氧化钇具备不可替代性。当前行业呈现需求井喷+供给刚性紧缺+国产替代提速三重红利，产业链确定性极强。现将10家正宗标的，按上游原料→中游材料→下游终端产业链顺序重新梳理，逻辑清晰、干货直观。一、上游高纯钇原料｜高壁垒、供给核心北方稀土稀土分离绝对龙头，量产5N-6N超高纯氧化钇，手握正规开采分离配额，稳定供货MLCC介质、半导体涂层两大核心赛道，是行业核心原料保障。中