AI赋能光模块SI/PI国产化：高速硬件人的机遇指南

近期工信部发布文件，将高速光芯片、1.6T/3.2T光模块及CPO器件列为未来三年重点攻关方向。消息一出，引发圈内热议的并非大厂，而是我们这些从事高速硬件的工程师——这波政策红利与SI/PI技能紧密相关。今天聊点实在的：光模块中的SI和PI究竟为何物，为何如今启动国产替代，以及作为硬件人是否应入局。 一、光模块为何难做？本质是高速信号的战场 很多人误以为光模块只是“光口插光口”的简单工作，其实大错特错。光模块本质上是一个光电转换系统：一端接收电信号，一端输出光信号，中间需经历SerDes串行化、DSP信号