日月光预计2026年先进封测收入将因AI需求倍增

近期，半导体封装测试巨头日月光投控的营运长吴田玉透露，今年公司收入有望继续攀升，其中先进封装测试业务的营收预计比2025年增长一倍，这主要得益于人工智能领域对芯片的旺盛需求。

吴田玉在给股东的年度报告书中提到，2025年先进封装服务的收入已增至约16亿美元，占整体封测业务的比重从6%上升到13%。

吴田玉强调，受益于尖端解决方案、AI的广泛应用以及半导体行业回暖带来的全面需求，今年营收将保持增长，先进封测收入预计较2025年翻番，其中封装贡献75%，测试占25%。日月光正大力增加研发、人才、先进产能和智能工厂的投入，资本支出和研发费用将大幅超过2025年，预计2027年支出水平仍将维持高位。

为配合客户的全球布局，吴田玉表示，公司正持续在马来西亚、韩国和菲律宾等地扩展，其中马来西亚槟城将成为AI机器人和汽车电子全球供应链中具有重要战略意义的核心据点。

展望行业趋势，吴田玉指出，AI服务器周期仍由大型云端服务商和数据中心建设驱动增长，随着边缘应用的推进，实体基础设施建设正在加速，涵盖机器人、无人机及自动化设备等领域。