7月9日热门中概股普涨 日月光半导体飙升8.27%
7月9日热门中概股普遍走高，纳斯达克(26206.8902, 336.24, 1.30%)中国金龙指数（HXC）收涨0.56%。 上涨个股（按市值从高到低）：阿里(111.14, 2.16, 1.98%)巴巴涨2.01%，拼多多(85.88, 1.14, 1.35%)涨1.35%，日月光半导体(43.25, 3.32, 8.31%)涨8.27%，网易(133.91, 0.63, 0.47%)涨0.47%，联电(24.86, 0.13, 0.53%)涨0.49%，京东(27.74, 0.11, 0.40%)
日月光上调先进封装价格，涨幅逾两成
IT 之家 7 月 1 日讯，援引台媒 MoneyDJ 消息，行业内部透露，半导体外包封装测试巨头日月光再次修正封装报价，最大涨幅突破 20%，市场普遍预期其余封测企业或将相继效仿。 IT 之家备注：日月光核心业务涵盖半导体封装、测试及材料生产，系一家半导体制造服务厂商。2024 年其全球外包封测市场份额达 43.8%，营收规模高达 185.4 亿美元。 受限于台积电 CoWoS 产能紧缺，其外包比例不断攀升，带动日月光承接相关订单持续增长。业内消息指出，此次调价涉及晶圆基板芯片封装（CoWoS）及扇出型
日月光预计2026年先进封测收入将因AI需求倍增
近期，半导体封装测试巨头日月光投控的营运长吴田玉透露，今年公司收入有望继续攀升，其中先进封装测试业务的营收预计比2025年增长一倍，这主要得益于人工智能领域对芯片的旺盛需求。吴田玉在给股东的年度报告书中提到，2025年先进封装服务的收入已增至约16亿美元，占整体封测业务的比重从6%上升到13%。吴田玉强调，受益于尖端解决方案、AI的广泛应用以及半导体行业回暖带来的全面需求，今年营收将保持增长，先进封测收入预计较2025年翻番，其中封装贡献75%，测试占25%。日月光正大力增加研发、人才、先进产能和智能工厂
6月9日中概股分化：日月光大涨拼多多重挫
6月9日热门中概股涨跌互现，纳斯达克中国金龙指数（HXC）收盘下跌0.62%。 上涨个股（按市值排序）：台积电涨2.77%，日月光半导体涨4.29%，联电涨1.42%，理想汽车涨2.32%，蔚来涨1.68%，慧荣科技涨1.74%，哔哩哔哩涨2.86%，万国数据涨2.03%，唯品会涨1.26%，名创优品涨1.08%，小马智行涨3.94%，奇景光电涨1.25%，欢聚涨0.02%，微牛涨1.25%，禾赛科技涨3.62%。 下跌个股（按市值排序）：阿里巴巴跌0.83%，拼多多跌2.88%，网易跌0.65%，百度跌
AMD将投资100亿美元加码中国台湾AI芯片产业，挑战行业领先地位
核心要点 超威半导体于本周四正式宣布，将斥资超过100亿美元深耕中国台湾半导体与人工智能全产业链，旨在提升芯片产能与产品竞争力。 凭借全球最大芯片代工企业台积电坐落于此，中国台湾已成为全球半导体产业的关键枢纽，台积电同时为英伟达、苹果(302.25, 3.28, 1.10%)等国际顶级企业提供芯片代工服务。 随着全球人工智能基础设施持续大规模投资，超威股价年内已实现翻倍增长，公司正全力向行业竞争者英伟达发起挑战；英伟达此前已在周三发布了业绩大幅增长的亮眼财报。 超威在官方声明中指出：“公司将携手台湾及全球