AI硬件链深度拆解

2.20开始突然想写…

深夜刚复习完期末（法学生真的累…）…又忍不住看了一下🥁票（图书馆学累了就喜欢看🥁😅，看哪些k线量能都不错，题材怎么样，突破震荡区间走得怎么样……）。趁着脑子状态活跃，又过了一遍当下AI产业链，给大家分享一下。做场内的朋友可以稍微看一下，都是近期热点，核心大科技基本上在这几个方向反复轮动。

从大家熟悉光模板倒推∶

1️⃣光模块必须使用PCB电路板，这是光模块的内置基本材料。作用是∶承载光电的元器件，可以传输高速电信号，是整个光模块的电路载体。

（具体标的问豆老师）

2️⃣PCB电路板的上游就是PCB原材料（覆铜板）。覆铜板（pcb原材料）再蚀刻线路做成PCB。覆铜板有点类似于PCB的次成品状态。

先再倒推一下就明白了∶⏬

3️⃣覆铜板（PCB次成品）制作流程∶

电子布浸泡环氧树脂+铜箔高温压合，这样即制成覆铜板。这里出现了三个关键材料∶电子布+环氧树脂+铜箔。这三个都是热点，且一直都是主线。

（具体标的问豆老师）

4️⃣电子布是覆铜板的核心紧缺环节。

因此可以再去推电子布的制作流程∶

基本原材料→倍捻机加捻（卓lzn）→喷气织机织布（丰田织机/国产泰tgf）→退浆+化学处理→电子布（中gjs、宏hkj）

其中，红色部分（倍捻机加捻→喷气织机织布）是电子布制造设备，跟半导体和半导体设备是一个意思。喷气织机织布是关键卡脖子技术领域，生产超薄低介电电子布的高精度喷气织机，日本丰田、津田驹垄断全球90%以上市场，所以有一个国产替代卡脖子技术突破预期。

我看懂的是这条AI链，应该表述清楚了吧。具体还会细分出很多产业链，这些主要适用于场内的，一些具体🎫可以问豆包。所以，我场内一直留有资金且逐步增大，场外板块可能会相比之前精简了。有兴趣的始终围绕这些去做，长期收获应该会不小，但短期避免过热的。

🥁很多东西是需要不断学习，提高认知的，没有认知靠别人是很难赚到钱的。包括基本面+技术形态，技术形态重点学量+均线+k线。

好了，深夜分享到这了……真是有点心血来潮。最近会比较忙，忙于复习，太累了，可能思路会说得更精简。

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