AI光互连：为何能接力全球存储芯片暴涨？
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结合目前市场共识与产业发展趋势，AI网络（互连）最有希望接力暴涨的存储芯片，成为AI浪潮中爆发式增长的细分赛道。
为何是“AI网络”？
存储芯片爆发，是因为它突破了AI“数据存不下”的瓶颈。而AI网络要解决的，则是“数据传不动”的新瓶颈。
随着AI集群规模从万卡向十万卡、百万卡迈进，芯片算力越强，数据在芯片之间、服务器之间“跑不动”的问题就越突出。。
*市场空间广阔：2025年AI连接市场规模达140亿美元，到2030年将达730亿美元，年复合增速39%，是AI产业链中增长最快的环节之一。
*瓶颈已经显现：美银在报告中明确指出，随着AI集群规模扩大，网络带宽已成为新的瓶颈，AI的网络需求正被严重低估。
*技术路线清晰：产业正从“铜互连”全面转向“光互连”。CPO（共封装光学）等新技术将光引擎直接与芯片封装在一起，是解决传输瓶颈的终极方案。
AI网络赛道全景图
AI连接已形成一个从芯片内部到数据中心之间的四级完整层级，每一层都有不同的投资机会：
层级
场景
关键技术/产品
核心逻辑
芯片级
GPU内部计算核心互联
NVLink、PCIe交换芯片
决定单芯片性能上限
机柜内
服务器内部GPU互联
CPO (共封装光学)
铜互连的物理极限已到，必须换成光
机柜间
数据中心内机柜互联
高速光模块、数据中心交换机
AI集群scale-out（横向扩展）的核心
数据中心间
数据中心互联
相干光模块、DCI（数据中心互联）设备
跨地域算力协同的基础
产业链上的“卖铲人”
AI网络产业链的价值同样在向上游迁移，其中几个环节值得关注：
*光芯片与光引擎：这是目前最紧缺的环节。能自供或锁定上游光芯片（EML、CW激光器）的公司“吃肉”，只做组装的“两头被挤”。
*CPO相关：CPO从“技术验证”迈入“规模部署”阶段，将带来全新的增量市场。太辰光、天孚通信等企业正加码布局。
*硅光技术：作为1.6T高速光模块的主流方案，硅光技术正在加速落地。
更长远的叙事：从“数字AI”到“物理AI”
如果说AI网络是未来2-3年最确定的爆发点，那么“物理AI”则是更长远的叙事。
美光已明确表示，AI需求将延伸至机器人、人形机器人、高阶自动驾驶等领域。人形机器人的存储容量，大约是L2+自动驾驶车辆的10倍。爱立信高管也指出，AI下一程的赢家可能是铺设光缆和基站的电信运营商，因为物理AI需要一个强大的网络“神经系统”来传输智能。
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AI网络产业链覆盖从芯片到数据中心的多层级环节，以下是各细分赛道的主要公司：
光模块/光器件——最直接受益环节
公司
核心逻辑
中际旭创
全球光模块龙头，1.6T光模块核心供应商
新易盛
受益于3.2T/NPO技术演进
天孚通信
CPO核心受益标的
光迅科技
全球领先光电子器件商，已实现CPO外置光源8路19dBm输出
剑桥科技
全球100G高速光组件领先企业，布局CPO光电混合封装技术
联特科技
CPO概念活跃标的
二、光芯片——产业链最紧缺环节
源杰科技
国内光芯片龙头，CW光源批量交付，100G/200G EML芯片突破
三安光电
可提供CW光源、EML、Micro LED等光芯片产品
炬光科技
微纳光学元器件龙头，CPO光引擎核心环节
仕佳光子
PLC全球市占第二，CWDM组件广泛应用
华工科技
已提前布局硅光PIC、VCSEL及CW激光器产能
三、CPO/硅光技术——下一代核心方向
长芯博创
已发布CPO外置光源模块产品
光库科技
推出CPO高密度高保偏光纤阵列准直器
聚辰股份
CPO概念
国民技术
确认深度布局CPO前沿技术
四、交换机/网络设备——AI数据中心“骨架”
公司
核心逻辑
锐捷网络
国内高端交换机领军企业，国内以太网交换机市场份额前三，已推出CPO数据中心交换机
工业富联
AI算力需求持续爆发，云计算与高速网络业务协同发力-
华丰科技
AI算力增长强劲，前瞻布局SOCKET业务
五、上游材料/设备
长电科技
CPO概念
立讯精密
CPO概念
东山精密
光芯片/光模块份额提升
亨通光电
数据中心光纤需求井喷受益标的
六、数据中心/云服务——产业链下游
万国数据
世纪互联
金山云
阿里巴巴
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总结
存储芯片是AI时代的“粮仓”，而AI网络就是连接这些粮仓的“高速公路”。当“粮食”堆积如山却运不出去时，修路就成了最紧迫、也最赚钱的生意。
从CPO、光芯片到硅光技术，再到更远的物理AI，AI网络赛道正展现出类似存储芯片的“技术壁垒高、需求刚性强、供给扩张慢”的特征。如果说HBM是这一轮AI竞赛的“硬通货”，那么AI网络，极有可能成为下一轮竞赛的“入场券”。
END.